Cmes-computer Modeling In Engineering & Sciences

Cmes-computer Modeling In Engineering & Sciences

Cmes-工程与科学中的计算机建模

  • 3区 中科院分区
  • Q1 JCR分区

期刊简介

《Cmes-computer Modeling In Engineering & Sciences》是由Tech Science Press出版社于2000年创办的英文国际期刊(ISSN: 1526-1492,E-ISSN: 1526-1506),该期刊长期致力于工程:综合领域的创新研究,主要研究方向为ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY-MATHEMATICS, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS。作为SCI、SCIE收录期刊(JCR分区 Q1,中科院 3区),本刊采用OA开放获取模式(OA占比0.7382...%),以发表工程:综合领域等方向的原创性研究为核心(研究类文章占比90.15%%)。凭借严格的同行评审与高效编辑流程,期刊年载文量精选控制在528篇,确保学术质量与前沿性。成果覆盖Web of ScienceWeb of Science、Scopus等国际权威数据库,为学者提供推动工程技术领域高水平交流平台。

投稿咨询

投稿提示

Cmes-computer Modeling In Engineering & Sciences审稿周期约为约3.0个月。该刊近年未被列入国际预警名单,年发文量约528篇,录用竞争适中,主题需确保紧密契合工程技术前沿。投稿策略提示:避开学术会议旺季投稿以缩短周期,语言建议专业润色提升可读性。

  • 工程技术 大类学科
  • English 出版语言
  • 是否预警
  • SCI、SCIE 期刊收录
  • 528 发文量

中科院分区

《新锐期刊分区表》(2026年3月发布)

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
工程技术
3区
ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY 工程:综合 MATHEMATICS, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 数学跨学科应用
3区 3区

期刊分区表(2025年3月升级版)

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
工程技术
4区
ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY 工程:综合 MATHEMATICS, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 数学跨学科应用
4区 4区

期刊分区表(2023年12月升级版)

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
工程技术
4区
ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY 工程:综合 MATHEMATICS, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 数学跨学科应用
4区 4区

期刊分区表(2022年12月升级版)

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
工程技术
4区
ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY 工程:综合 MATHEMATICS, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 数学跨学科应用
4区 4区

期刊分区表(2021年12月升级版)

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
工程技术
4区
ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY 工程:综合 MATHEMATICS, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 数学跨学科应用
4区 4区

JCR分区

2025-2026年最新版

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q2 55 / 178

69.4

学科:MATHEMATICS, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS SCIE Q1 32 / 137

77

学科:ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q2 51 / 179

71.79

学科:MATHEMATICS, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS SCIE Q2 35 / 137

74.82

2024-2025年最新版

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q2 50 / 179

72.3

学科:MATHEMATICS, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS SCIE Q1 31 / 136

77.6

学科:ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q1 44 / 179

75.7

学科:MATHEMATICS, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS SCIE Q1 33 / 136

76.1

2023-2024年最新版

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q2 50 / 179

72.3

学科:MATHEMATICS, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS SCIE Q2 39 / 135

71.5

学科:ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q2 48 / 180

73.61

学科:MATHEMATICS, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS SCIE Q2 42 / 135

69.26

CiteScore(2026年6月最新版)

CiteScore SJR SNIP CiteScore 排名
CiteScore:5.3 SJR:0.527 SNIP:0.836
学科类别 分区 排名 百分位
大类:Mathematics 小类:Modeling and Simulation Q1 78 / 397

80%

大类:Mathematics 小类:Computer Science Applications Q2 352 / 1022

65%

大类:Mathematics 小类:Software Q2 186 / 503

63%

期刊发文

  • A Numerical Framework for Flexible-Electrical Coupled Analysis of Piezoelectric Structures with Large Deformation

    Author: Sun, Xuan; Zhu, Yueying; Jin, Jiaxi; Li, Zhitong; Wang, Leizhi; Chen, Zhaobo

    Journal: CMES-COMPUTER MODELING IN ENGINEERING & SCIENCES. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.32604/cmes.2026.078891

  • Numerical Investigation on Collapse Dynamics of Near-Wall Bubbles under Elliptical Surface Boundaries Condition

    Author: Yu, Jun; Zhang, Lun-Ping; Zhang, Xian-Pi; Xie, Teng; Wu, Wei-Di; Zhu, Fang-Zhou

    Journal: CMES-COMPUTER MODELING IN ENGINEERING & SCIENCES. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.32604/cmes.2026.078976

  • Bending Analysis of Functionally Graded Material and Cracked Homogeneous Thin Plates Using Meshfree Numerical Manifold Metho

    Author: Huang, Shouyang; Zheng, Hong; Yu, Xuguang; Li, Ziheng; Pan, Zhiwei

    Journal: CMES-COMPUTER MODELING IN ENGINEERING & SCIENCES. 2026; Vol. 146, Issue 3, pp. -. DOI: 10.32604/cmes.2026.075929

  • DA-T3D: Distribution-Aware Cross-Modal Distillation Framework for Temporal 3D Object Detectio

    Author: Jiao, Tianzhe; Chen, Yuming; Feng, Xiaoyue; Guo, Chaopeng; Song, Jie

    Journal: CMES-COMPUTER MODELING IN ENGINEERING & SCIENCES. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.32604/cmes.2026.080595

  • An Isothermal Surface Imaging and Transfer Learning Framework for Fast Isothermal Surface Prediction and 3D Temperature Field Reconstruction in Metal Additive Manufacturin

    Author: Wang, Zhidong; Lian, Yanping; Li, Mingjian; Chen, Jiawei; Gao, Ruxin

    Journal: CMES-COMPUTER MODELING IN ENGINEERING & SCIENCES. 2026; Vol. 146, Issue 3, pp. -. DOI: 10.32604/cmes.2026.078312

  • Robust Human Pose Estimation and Action Recognition Utilizing Feature Extractio

    Author: Luo, Sheng; Abbasi, Rashid; Wang, Hao; Xu, Jinghua; Lyu, Dongyang; Zhang, Aaron; Amin, Farhan; de la Torre, Isabel; Mezquita, Gerardo Mendez; Gongora, Henry Fabian

    Journal: CMES-COMPUTER MODELING IN ENGINEERING & SCIENCES. 2026; Vol. 146, Issue 3, pp. -. DOI: 10.32604/cmes.2026.075080

  • Towards Real-Time Multi-Person Pose Estimation via Feature Selection and Sharpening Mechanism

    Author: Dong, Chengang; Ding, Yongkang; Hu, Jianwei

    Journal: CMES-COMPUTER MODELING IN ENGINEERING & SCIENCES. 2026; Vol. 146, Issue 3, pp. -. DOI: 10.32604/cmes.2026.079062

  • Modeling and Optimization of Diffusion Process Scheduling under Strict Queue Time Constraints in Semiconductor Manufacturin

    Author: Chen, Liangchao; Qiao, Yan; Zhang, Siwei; Liu, Bin; Shao, Yonghua; Zhan, Sijun

    Journal: CMES-COMPUTER MODELING IN ENGINEERING & SCIENCES. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.32604/cmes.2026.076245