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Journal Of Electronic Materials

Journal Of Electronic Materials

电子材料学报

  • 4区 中科院分区
  • Q2 JCR分区
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期刊简介

《Journal Of Electronic Materials》是由Springer US出版社于1972年创办的英文国际期刊（ISSN: 0361-5235，E-ISSN: 1543-186X），该期刊长期致力于工程：电子与电气领域的创新研究，主要研究方向为工程技术-材料科学：综合。作为SCI、SCIE收录期刊（JCR分区 Q2，中科院 4区），本刊采用OA未开放获取模式（OA占比%），以发表工程：电子与电气领域等方向的原创性研究为核心（研究类文章占比95.40%%）。凭借严格的同行评审与高效编辑流程，期刊年载文量精选控制在934篇，确保学术质量与前沿性。成果覆盖Web of ScienceWeb of Science、Scopus等国际权威数据库，为学者提供推动材料科学领域高水平交流平台。

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投稿提示

Journal Of Electronic Materials审稿周期约为约3.0个月。该刊近年未被列入国际预警名单，年发文量约934篇，录用竞争适中，主题需确保紧密契合材料科学前沿。投稿策略提示：避开学术会议旺季投稿以缩短周期，语言建议专业润色提升可读性。

  • 材料科学 大类学科
  • English 出版语言
  • 否 是否预警
  • SCI、SCIE 期刊收录
  • 934 发文量

中科院分区

《新锐期刊分区表》（2026年3月发布）

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
否 否
材料科学
4区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 PHYSICS, APPLIED 物理：应用
4区 4区 4区

期刊分区表（2025年3月升级版）

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
否 否
材料科学
4区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 PHYSICS, APPLIED 物理：应用
4区 4区 4区

期刊分区表（2023年12月升级版）

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
否 否
工程技术
4区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 PHYSICS, APPLIED 物理：应用
4区 4区 4区

期刊分区表（2022年12月升级版）

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
否 否
工程技术
4区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 PHYSICS, APPLIED 物理：应用
4区 4区 4区

期刊分区表（2021年12月升级版）

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
否 否
工程技术
4区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 PHYSICS, APPLIED 物理：应用
4区 4区 4区

JCR分区

2025-2026年最新版

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 180 / 369

51.4
学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 298 / 472

37
学科：PHYSICS, APPLIED SCIE Q3 103 / 191

46.3
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 214 / 371

42.45
学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 285 / 473

39.85
学科：PHYSICS, APPLIED SCIE Q3 112 / 191

41.62

2024-2025年最新版

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 184 / 368

50.1
学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 284 / 461

38.5
学科：PHYSICS, APPLIED SCIE Q3 101 / 187

46.3
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 215 / 368

41.71
学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 277 / 463

40.28
学科：PHYSICS, APPLIED SCIE Q3 114 / 187

39.3

2023-2024年最新版

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 183 / 352

48.2
学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 280 / 438

36.2
学科：PHYSICS, APPLIED SCIE Q3 104 / 179

42.2
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 217 / 354

38.84
学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 273 / 438

37.79
学科：PHYSICS, APPLIED SCIE Q3 115 / 179

36.03

CiteScore（2026年6月最新版）

CiteScore SJR SNIP CiteScore 排名
CiteScore：4.6 SJR：0.471 SNIP：0.682
学科类别 分区 排名 百分位
大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering Q2 348 / 1030

66%
大类：Engineering 小类：Condensed Matter Physics Q2 177 / 446

60%
大类：Engineering 小类：Electronic, Optical and Magnetic Materials Q2 136 / 318

57%
大类：Engineering 小类：Materials Chemistry Q2 151 / 327

53%

期刊发文

  • Modeling for the Hybrid Schottky Junction: MXene/MAPbI

    Author: Tseng, Ming-Lang; Ismail, Emad A. A.; Gorji, Nima E.; Awwad, Fuad A

    Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2026; Vol. 55, Issue 5, pp. 4713-4721. DOI: 10.1007/s11664-026-12763-8

  • Interfacial and Mechanical Properties of Sputtered Cu-Co UBM after Multiple Reflo

    Author: Huang, Yinkai; Ma, Yong; Bao, Mingdong; Zhang, Yanjie

    Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2026; Vol. 55, Issue 4, pp. 3893-3901. DOI: 10.1007/s11664-026-12674-8

  • Evolution of CdX2 (X = Cl, I) Activation Treatment on Recrystallization and Physical Properties of CdTe Absorber Layers for Photovoltaic

    Author: Kumari, Suman; Himanshu; Suthar, D.; Chasta, G.; Kumari, N.; Dhaka, M. S

    Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1007/s11664-026-12780-7

  • Nontoxic Gelcasting of Nano-SiO2-Doped CCTO Ceramics with Enhanced Dielectric Propertie

    Author: Qin, Xueying; Jiang, Jia; Yin, Shuang; Zhang, Yeming; Wan, Wei

    Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1007/s11664-026-12829-7

  • Laser Cleaning for Mitigating Non-Wetting in CCGA Solder Joints While Preserving Joint Reliabilit

    Author: Nan, Xujing; Mei, Zhipeng; Su, Chang; Yang, Zhaoying; Wang, Baocheng; Qiao, Liang

    Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1007/s11664-026-12820-2

  • Electrospun Y2Ti2O7 Nanotubes Suitable for High Charging Current Applications for Lithium-Ion Batterie

    Author: Cong, Shanshan; Yu, Hongquan; Chen, Baojiu; Zhao, Hong; Zhang, Yong; Xu, Xiaoguang

    Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1007/s11664-026-12830-0

  • Simulation Optimization and Experimental Study on Laser Cleaning of TPT Adhesive from Solar Panel

    Author: Yang, Qianqian; Zhang, Wei; Han, Ning; Li, Dongge

    Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1007/s11664-026-12842-w

  • Perovskite Solar Cells Based on a Methoxy Dual-Sided Modification Strateg

    Author: Zhang, Lanhang; Yu, Shihao; Zhang, Nan; Wang, Lizhong; Dou, Kainan

    Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1007/s11664-026-12851-9

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