Journal Of Materials Science-materials In Electronics

Journal Of Materials Science-materials In Electronics

材料科学杂志-电子材料

  • 3区 中科院分区
  • Q2 JCR分区

期刊简介

《Journal Of Materials Science-materials In Electronics》是由Springer US出版社于1990年创办的英文国际期刊(ISSN: 0957-4522,E-ISSN: 1573-482X),该期刊长期致力于工程:电子与电气领域的创新研究,主要研究方向为工程技术-材料科学:综合。作为SCI、SCIE收录期刊(JCR分区 Q2,中科院 3区),本刊采用OA未开放获取模式(OA占比0.0108...%),以发表工程:电子与电气领域等方向的原创性研究为核心(研究类文章占比98.38%%)。凭借严格的同行评审与高效编辑流程,期刊年载文量精选控制在2290篇,确保学术质量与前沿性。成果覆盖Web of ScienceWeb of Science、Scopus等国际权威数据库,为学者提供推动材料科学领域高水平交流平台。

投稿咨询

投稿提示

Journal Of Materials Science-materials In Electronics审稿周期约为约1.5个月。该刊近年未被列入国际预警名单,年发文量约2290篇,录用竞争适中,主题需确保紧密契合材料科学前沿。投稿策略提示:避开学术会议旺季投稿以缩短周期,语言建议专业润色提升可读性。

  • 材料科学 大类学科
  • English 出版语言
  • 是否预警
  • SCI、SCIE 期刊收录
  • 2290 发文量

中科院分区

《新锐期刊分区表》(2026年3月发布)

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
材料科学
3区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 PHYSICS, APPLIED 物理:应用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚态物理
4区 4区 3区 3区

期刊分区表(2025年3月升级版)

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
材料科学
4区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 PHYSICS, APPLIED 物理:应用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚态物理
4区 4区 4区 4区

期刊分区表(2023年12月升级版)

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
工程技术
4区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 PHYSICS, APPLIED 物理:应用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚态物理
4区 4区 4区 4区

期刊分区表(2022年12月升级版)

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
工程技术
4区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 PHYSICS, APPLIED 物理:应用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚态物理
4区 4区 4区 4区

期刊分区表(2021年12月升级版)

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
工程技术
4区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 PHYSICS, APPLIED 物理:应用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚态物理
4区 4区 4区 4区

JCR分区

2025-2026年最新版

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 162 / 369

56.2

学科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 266 / 472

43.8

学科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q2 86 / 191

55.2

学科:PHYSICS, CONDENSED MATTER SCIE Q2 36 / 81

56.2

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 187 / 371

49.73

学科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 250 / 473

47.25

学科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q2 91 / 191

52.62

学科:PHYSICS, CONDENSED MATTER SCIE Q2 31 / 81

62.35

2024-2025年最新版

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 167 / 368

54.8

学科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 264 / 461

42.8

学科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q2 87 / 187

53.7

学科:PHYSICS, CONDENSED MATTER SCIE Q2 38 / 80

53.1

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 172 / 368

53.4

学科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q2 229 / 463

50.65

学科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q2 82 / 187

56.42

学科:PHYSICS, CONDENSED MATTER SCIE Q2 29 / 80

64.38

2023-2024年最新版

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 151 / 352

57.2

学科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 229 / 438

47.8

学科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q2 74 / 179

58.9

学科:PHYSICS, CONDENSED MATTER SCIE Q2 37 / 79

53.8

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 168 / 354

52.68

学科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q2 217 / 438

50.57

学科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q2 83 / 179

53.91

学科:PHYSICS, CONDENSED MATTER SCIE Q2 29 / 79

63.92

CiteScore(2026年6月最新版)

CiteScore SJR SNIP CiteScore 排名
CiteScore:5.1 SJR:0.493 SNIP:0.685
学科类别 分区 排名 百分位
大类:Engineering 小类:Electrical and Electronic Engineering Q2 318 / 1030

69%

大类:Engineering 小类:Atomic and Molecular Physics, and Optics Q2 85 / 243

65%

大类:Engineering 小类:Condensed Matter Physics Q2 156 / 446

65%

大类:Engineering 小类:Electronic, Optical and Magnetic Materials Q2 119 / 318

62%

期刊发文

  • Ternary FePSe3 encapsulated in N-doped graphene aerogel with meliorated electrochemical kinetics properties for high-performance sodium-ion batterie

    Author: Zhu, Gang; Cu, Xudong; Sun, Huimin; Wang, Beibei; Wang, Gang

    Journal: JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS. 2026; Vol. 37, Issue 12, pp. -. DOI: 10.1007/s10854-026-17338-1

  • Effect of Y2O3 and Ta2O5 doping on the microwave dielectric properties of Ba(Co0.25Zn0.70)1/3(Nb0.95W0.075)2/3Oδ ceramic

    Author: Zhang, Xiao; Liu, Xiaozhi; Shi, Zitao; Tang, Bin; Yang, Chengtao

    Journal: JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS. 2026; Vol. 37, Issue 12, pp. -. DOI: 10.1007/s10854-026-17323-8

  • Effect of Ag content on microstructure and shear properties of In-Sn-Zn-Bi solder joint

    Author: Yan, Zhaotao; Zheng, Yang; Yang, Li; Zhang, Yu; He, Yucong; Luo, Junzheng; Xue, Chen; Qin, Dongjian

    Journal: JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS. 2026; Vol. 37, Issue 12, pp. -. DOI: 10.1007/s10854-026-17308-7

  • Temperature-controlled synthesis of FeSiAl/Al2O3 soft magnetic composites via acetic acid passivation for high-frequency application

    Author: Li, Kaixuan; Liu, Li; Li, Jiang; Hu, Ze; Wang, Rui; Wu, Zhaoyang

    Journal: JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS. 2026; Vol. 37, Issue 12, pp. -. DOI: 10.1007/s10854-026-17290-0

  • Boosting carrier transport in MoS2/YMnO3 heterostructure for ultrasensitive broadband photodetectio

    Author: Fan, Shumin; Zhang, Shan; Yang, Xinxiang; Gao, Xing; Song, Xin; Lu, Chunxiao; Zhang, Liwen; Li, Yong

    Journal: JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS. 2026; Vol. 37, Issue 12, pp. -. DOI: 10.1007/s10854-026-17315-8

  • MnO2-doping drives enhanced piezoelectric performance in Bi3TiNbO9-based ceramic

    Author: Zhu, Xingcong; Wei, Huaxia; Lan, Bin; Zheng, Peng; Sheng, Linsheng; Bai, Wangfeng; Zheng, Guo

    Journal: JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS. 2026; Vol. 37, Issue 12, pp. -. DOI: 10.1007/s10854-026-17295-9

  • In situ monitoring of corrosion and crack propagation behavior of FeSi alloy using wire beam electrod

    Author: Zhong, Huaiyu; Zhu, Zhanglin; Cai, Haoqi; Ruan, Dianxu; Li, Zhimei; Zhong, Qingdong; Huang, Lei

    Journal: JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS. 2026; Vol. 37, Issue 12, pp. -. DOI: 10.1007/s10854-026-17319-4

  • Coupled oxidation-nanostructure-adsorption mechanism of surface free energy reduction in oxygen-free coppe

    Author: Cheng, Hao; Gao, Xin; Zhang, Xiaolin; Huang, Heyuan; Li, Bing

    Journal: JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS. 2026; Vol. 37, Issue 12, pp. -. DOI: 10.1007/s10854-026-17298-6