Ieee Circuits And Systems Magazine

Ieee Circuits And Systems Magazine

IEEE电路与系统杂志

  • 2区 中科院分区
  • Q1 JCR分区

期刊简介

《Ieee Circuits And Systems Magazine》是由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版社于2001年创办的英文国际期刊(ISSN: 1531-636X,E-ISSN: 1558-0830),该期刊长期致力于工程:电子与电气领域的创新研究,主要研究方向为工程技术-工程:电子与电气。作为SCI、SCIE收录期刊(JCR分区 Q1,中科院 2区),本刊采用OA未开放获取模式(OA占比%),以发表工程:电子与电气领域等方向的原创性研究为核心(研究类文章占比100.00%%)。凭借严格的同行评审与高效编辑流程,期刊年载文量精选控制在23篇,确保学术质量与前沿性。成果覆盖Web of ScienceWeb of Science、Scopus等国际权威数据库,为学者提供推动工程技术领域高水平交流平台。

投稿咨询

投稿提示

Ieee Circuits And Systems Magazine审稿周期约为>12周,或约稿。该刊近年未被列入国际预警名单,年发文量约23篇,录用竞争适中,主题需确保紧密契合工程技术前沿。投稿策略提示:避开学术会议旺季投稿以缩短周期,语言建议专业润色提升可读性。

  • 工程技术 大类学科
  • English 出版语言
  • 是否预警
  • SCI、SCIE 期刊收录
  • 23 发文量

中科院分区

《新锐期刊分区表》(2026年3月发布)

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
工程技术
2区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气
3区

期刊分区表(2025年3月升级版)

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
工程技术
2区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气
2区

期刊分区表(2023年12月升级版)

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
工程技术
2区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气
2区

期刊分区表(2022年12月升级版)

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
工程技术
2区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气
2区

期刊分区表(2021年12月升级版)

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
工程技术
3区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气
3区

JCR分区

2025-2026年最新版

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q1 72 / 369

80.6

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 110 / 371

70.49

2024-2025年最新版

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 109 / 368

70.5

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q1 60 / 368

83.83

2023-2024年最新版

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q1 53 / 352

85.1

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q1 61 / 354

82.91

CiteScore(2026年6月最新版)

CiteScore SJR SNIP CiteScore 排名
CiteScore:6.4 SJR:0.763 SNIP:1.802
学科类别 分区 排名 百分位
大类:Engineering 小类:Electrical and Electronic Engineering Q1 241 / 1030

76%

大类:Engineering 小类:Computer Science Applications Q2 282 / 1022

72%

期刊发文

  • Toward Unified Standards for Open RTL-to-GDSII Design Flows: Insights From the Open RTL-to-GDSII Flow Standards Workshop (ORFSW 2025

    Author: Ahmed, Hossam O.; Madian, Ahmed; Chong Ang, Boon; Li, Yongfu

    Journal: IEEE CIRCUITS AND SYSTEMS MAGAZINE. 2026; Vol. 26, Issue 1, pp. 112-117. DOI: 10.1109/MCAS.2025.3641872

  • Empowering Open Innovation Through IEEE CAS Society Conferences Grand Challenges and the Development of Robust IEEE Standards [Open Innovations and Standards

    Author: Li, Yongfu; Yong, Yin; Wang, Guoxing; Zhao, Liebin; Lian, Yong

    Journal: IEEE CIRCUITS AND SYSTEMS MAGAZINE. 2025; Vol. 25, Issue 1, pp. 99-105. DOI: 10.1109/MCAS.2024.3481391

  • IEEE Standards Workshop on AI for Healthcare [Standards Corner

    Author: Li, Yongfu; Yuan, Jiajun; Zhao, Yang; Zhao, Liebin; Lian, Yong

    Journal: IEEE CIRCUITS AND SYSTEMS MAGAZINE. 2025; Vol. 25, Issue 1, pp. 93-98. DOI: 10.1109/MCAS.2024.3481372

  • IEEE Young Professionals in Circuits and Systems (YPCAS) Forum 2024 at University of Macau, Macau SAR, Chin

    Author: Lam, Chi-Seng

    Journal: IEEE CIRCUITS AND SYSTEMS MAGAZINE. 2025; Vol. 25, Issue 1, pp. 88-92. DOI: 10.1109/MCAS.2024.3515892