Microsystem Technologies-micro-and Nanosystems-information Storage And Processin

Microsystem Technologies-micro-and Nanosystems-information Storage And Processin

微系统技术-微纳米系统-信息存储与处理

  • 4区 中科院分区
  • Q3 JCR分区

期刊简介

《Microsystem Technologies-micro-and Nanosystems-information Storage And Processin》是由Springer Berlin Heidelberg出版社于1994年创办的英文国际期刊(ISSN: 0946-7076,E-ISSN: 1432-1858),该期刊长期致力于工程:电子与电气领域的创新研究,主要研究方向为工程技术-材料科学:综合。作为SCI、SCIE收录期刊(JCR分区 Q3,中科院 4区),本刊采用OA未开放获取模式(OA占比0.0109...%),以发表工程:电子与电气领域等方向的原创性研究为核心(研究类文章占比96.09%%)。凭借严格的同行评审与高效编辑流程,期刊年载文量精选控制在128篇,确保学术质量与前沿性。成果覆盖Web of ScienceWeb of Science、Scopus等国际权威数据库,为学者提供推动工程技术领域高水平交流平台。

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投稿提示

Microsystem Technologies-micro-and Nanosystems-information Storage And Processin审稿周期约为一般,3-6周。该刊近年未被列入国际预警名单,年发文量约128篇,录用竞争适中,主题需确保紧密契合工程技术前沿。投稿策略提示:避开学术会议旺季投稿以缩短周期,语言建议专业润色提升可读性。

  • 工程技术 大类学科
  • English 出版语言
  • 是否预警
  • SCI、SCIE 期刊收录
  • 128 发文量

中科院分区

《新锐期刊分区表》(2026年3月发布)

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
工程技术
4区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 纳米科技 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 PHYSICS, APPLIED 物理:应用
4区 4区 4区 4区

期刊分区表(2025年3月升级版)

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
工程技术
4区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 纳米科技 PHYSICS, APPLIED 物理:应用
4区 4区 4区 4区

期刊分区表(2022年12月升级版)

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
工程技术
4区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 纳米科技 PHYSICS, APPLIED 物理:应用
4区 4区 4区 4区

期刊分区表(2021年12月升级版)

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
工程技术
4区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 纳米科技 PHYSICS, APPLIED 物理:应用
4区 4区 4区 4区

期刊分区表(2021年12月基础版)

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
工程技术
4区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 纳米科技 PHYSICS, APPLIED 物理:应用
4区 4区 4区 4区

JCR分区

2025-2026年最新版

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 255 / 369

31

学科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q4 370 / 472

21.7

学科:NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY SCIE Q4 123 / 148

17.2

学科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q3 138 / 191

28

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 278 / 371

25.2

学科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q4 362 / 473

23.57

学科:NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY SCIE Q4 114 / 148

23.31

学科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q4 144 / 191

24.87

2024-2025年最新版

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 240 / 368

34.9

学科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q4 349 / 461

24.4

学科:NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY SCIE Q4 122 / 147

17.3

学科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q3 138 / 187

26.5

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 265 / 368

28.13

学科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 345 / 463

25.59

学科:NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY SCIE Q4 112 / 147

24.15

学科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q3 139 / 187

25.94

2023-2024年最新版

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 239 / 352

32.2

学科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q4 331 / 438

24.5

学科:NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY SCIE Q4 113 / 140

19.6

学科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q3 131 / 179

27.1

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 240 / 354

32.34

学科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 298 / 438

32.08

学科:NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY SCIE Q3 97 / 140

31.07

学科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q3 123 / 179

31.56

CiteScore(2026年6月最新版)

CiteScore SJR SNIP CiteScore 排名
CiteScore:4.1 SJR:0.351 SNIP:0.668
学科类别 分区 排名 百分位
大类:Engineering 小类:Electrical and Electronic Engineering Q2 389 / 1030

62%

大类:Engineering 小类:Hardware and Architecture Q2 103 / 245

58%

大类:Engineering 小类:Condensed Matter Physics Q2 203 / 446

54%

大类:Engineering 小类:Electronic, Optical and Magnetic Materials Q2 158 / 318

50%

期刊发文

  • Development of a cost-effective diamond shim-based microchannel heat sink for power device

    Author: Li, Yaohua; Qian, Yingxue

    Journal: MICROSYSTEM TECHNOLOGIES-MICRO-AND NANOSYSTEMS-INFORMATION STORAGE AND PROCESSING SYSTEMS. 2026; Vol. 32, Issue 3, pp. -. DOI: 10.1007/s00542-025-06016-7

  • Controlling creep in RF MEMS switch cantilever beams via chamferin

    Author: Wei, Jiangtao; Zhang, Yulong; Liu, Zewen

    Journal: MICROSYSTEM TECHNOLOGIES-MICRO-AND NANOSYSTEMS-INFORMATION STORAGE AND PROCESSING SYSTEMS. 2026; Vol. 32, Issue 3, pp. -. DOI: 10.1007/s00542-025-05985-z

  • Artificial Intelligence enabled data analysis for microfluidic impedance flow cytometry: a comprehensive revie

    Author: Li, Shanshan; Li, Ruohan; Pang, Sheng; Li, Junwei

    Journal: MICROSYSTEM TECHNOLOGIES-MICRO-AND NANOSYSTEMS-INFORMATION STORAGE AND PROCESSING SYSTEMS. 2026; Vol. 32, Issue 3, pp. -. DOI: 10.1007/s00542-025-05991-1

  • Experimental and numerical investigation on microchannel heat transfer in copper matrix composites reinforced with SiC whisker

    Author: Lai, Liyan; Bi, Yuxiao; Qian, Feng; Wang, Guilian; Li, Yigui; Ding, Guifu

    Journal: MICROSYSTEM TECHNOLOGIES-MICRO-AND NANOSYSTEMS-INFORMATION STORAGE AND PROCESSING SYSTEMS. 2026; Vol. 32, Issue 3, pp. -. DOI: 10.1007/s00542-025-05993-z

  • High-sensitivity 4H-SiC piezoresistive pressure sensor for stable operation at 500 °C: chip manufacturing and high-temperature packagin

    Author: Lei, Cheng; Li, Bo; Li, Zhiqiang; Yu, Jiangang; Jia, Pinggang; Li, Yongwei; Li, Ruirui; Li, Fengchao; Liang, Ting

    Journal: MICROSYSTEM TECHNOLOGIES-MICRO-AND NANOSYSTEMS-INFORMATION STORAGE AND PROCESSING SYSTEMS. 2026; Vol. 32, Issue 3, pp. -. DOI: 10.1007/s00542-026-06024-1

  • Design, fabrication, and testing of a detonation plasma switch based on micro-electro-mechanical system

    Author: Chen, Shuai; Zhang, Xiangjin; Jiao, Wenjie; Chu, Zhenwei; Zhang, Chenyang; Shen, Na; Zheng, Yu; Shen, Xiaobin

    Journal: MICROSYSTEM TECHNOLOGIES-MICRO-AND NANOSYSTEMS-INFORMATION STORAGE AND PROCESSING SYSTEMS. 2026; Vol. 32, Issue 3, pp. -. DOI: 10.1007/s00542-025-05984-0

  • High-sensitivity SAW micro-pressure sensor with cantilever beam structure: optimization of IDT and electrod

    Author: Duan, Zhuoyue; Yin, Peng; Wang, Tao; Yu, Xiaotao; Ji, Wei; Lu, Jihua; Feng, Lihui

    Journal: MICROSYSTEM TECHNOLOGIES-MICRO-AND NANOSYSTEMS-INFORMATION STORAGE AND PROCESSING SYSTEMS. 2026; Vol. 32, Issue 2, pp. -. DOI: 10.1007/s00542-025-06005-w

  • Improving small object detection in power line inspection with graph-enhanced YOL

    Author: Shi, Jiangtao; Fan, Wenqi; Yang, Zhi; Li, Junhui; Li, Mengxuan

    Journal: MICROSYSTEM TECHNOLOGIES-MICRO-AND NANOSYSTEMS-INFORMATION STORAGE AND PROCESSING SYSTEMS. 2026; Vol. 32, Issue 2, pp. -. DOI: 10.1007/s00542-025-05998-8