Technovation

Technovation

科技创新

  • 1区 中科院分区
  • Q1 JCR分区

期刊简介

《Technovation》是由Elsevier Ltd出版社于1981年创办的英文国际期刊(ISSN: 0166-4972,E-ISSN: 1879-2383),该期刊长期致力于工程:工业领域的创新研究,主要研究方向为管理科学-工程:工业。作为SCI、SCIE、SSCI收录期刊(JCR分区 Q1,中科院 1区),本刊采用OA未开放获取模式(OA占比%),以发表工程:工业领域等方向的原创性研究为核心(研究类文章占比96.59%%)。凭借严格的同行评审与高效编辑流程,期刊年载文量精选控制在205篇,确保学术质量与前沿性。成果覆盖Web of ScienceWeb of ScienceWeb of Science、Scopus等国际权威数据库,为学者提供推动管理学领域高水平交流平台。

投稿咨询

投稿提示

Technovation审稿周期约为较慢,6-12周。该刊近年未被列入国际预警名单,年发文量约205篇,录用竞争适中,主题需确保紧密契合管理学前沿。投稿策略提示:避开学术会议旺季投稿以缩短周期,语言建议专业润色提升可读性。

  • 管理学 大类学科
  • English 出版语言
  • 是否预警
  • SCI、SCIE、SSCI 期刊收录
  • 205 发文量

中科院分区

《新锐期刊分区表》(2026年3月发布)

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
管理学
1区
ENGINEERING, INDUSTRIAL 工程:工业 MANAGEMENT 管理学 OPERATIONS RESEARCH & MANAGEMENT SCIENCE 运筹学与管理科学
1区 1区 1区

期刊分区表(2025年3月升级版)

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
管理学
1区
ENGINEERING, INDUSTRIAL 工程:工业 MANAGEMENT 管理学 OPERATIONS RESEARCH & MANAGEMENT SCIENCE 运筹学与管理科学
1区 1区 1区

期刊分区表(2023年12月升级版)

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
管理学
1区
ENGINEERING, INDUSTRIAL 工程:工业 MANAGEMENT 管理学 OPERATIONS RESEARCH & MANAGEMENT SCIENCE 运筹学与管理科学
1区 1区 1区

期刊分区表(2022年12月升级版)

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
管理学
1区
ENGINEERING, INDUSTRIAL 工程:工业 MANAGEMENT 管理学 OPERATIONS RESEARCH & MANAGEMENT SCIENCE 运筹学与管理科学
1区 1区 1区

期刊分区表(2021年12月升级版)

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
管理学
1区
ENGINEERING, INDUSTRIAL 工程:工业 OPERATIONS RESEARCH & MANAGEMENT SCIENCE 运筹学与管理科学 MANAGEMENT 管理学
1区 1区 2区

JCR分区

2025-2026年最新版

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, INDUSTRIAL SCIE Q1 3 / 69

96.4

学科:MANAGEMENT SSCI Q1 11 / 426

97.5

学科:OPERATIONS RESEARCH & MANAGEMENT SCIENCE SCIE Q1 3 / 109

97.7

学科:ENGINEERING, INDUSTRIAL SCIE Q1 3 / 69

96.38

学科:MANAGEMENT SSCI Q1 18 / 426

95.89

学科:OPERATIONS RESEARCH & MANAGEMENT SCIENCE SCIE Q1 3 / 109

97.71

2024-2025年最新版

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, INDUSTRIAL SCIE Q1 4 / 69

94.9

学科:MANAGEMENT SSCI Q1 10 / 420

97.7

学科:OPERATIONS RESEARCH & MANAGEMENT SCIENCE SCIE Q1 3 / 106

97.6

学科:ENGINEERING, INDUSTRIAL SCIE Q1 2 / 69

97.83

学科:MANAGEMENT SSCI Q1 13 / 421

97.03

学科:OPERATIONS RESEARCH & MANAGEMENT SCIENCE SCIE Q1 2 / 106

98.58

2023-2024年最新版

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, INDUSTRIAL SCIE Q1 3 / 69

96.4

学科:MANAGEMENT SSCI Q1 8 / 401

98.1

学科:OPERATIONS RESEARCH & MANAGEMENT SCIENCE SCIE Q1 2 / 106

98.6

学科:ENGINEERING, INDUSTRIAL SCIE Q1 2 / 69

97.83

学科:MANAGEMENT SSCI Q1 10 / 402

97.64

学科:OPERATIONS RESEARCH & MANAGEMENT SCIENCE SCIE Q1 1 / 106

99.53

CiteScore(2026年6月最新版)

CiteScore SJR SNIP CiteScore 排名
CiteScore:23.4 SJR:3.491 SNIP:3.133
学科类别 分区 排名 百分位
大类:Engineering 小类:General Engineering Q1 1 / 351

99%

大类:Engineering 小类:Management of Technology and Innovation Q1 5 / 317

98%

期刊发文

  • Data-driven high-tech entrepreneurship: Empirical evidence from Chin

    Author: Li, Nan; Xia, Guangyu; Tang, Yanzhao

    Journal: TECHNOVATION. 2026; Vol. 154, Issue , pp. -. DOI: 10.1016/j.technovation.2026.103546

  • AI investment decision in digital home-based elderly care service: A mean field game analysi

    Author: Wang, Yanying; Xin, Baogui; Peng, Wei; Tan, Hui; Sun, Minghe

    Journal: TECHNOVATION. 2026; Vol. 154, Issue , pp. -. DOI: 10.1016/j.technovation.2026.103549

  • Knowledge spillovers from local innovative industrial clusters: A business group network perspectiv

    Author: Li, Linna

    Journal: TECHNOVATION. 2026; Vol. 154, Issue , pp. -. DOI: 10.1016/j.technovation.2026.103545

  • Unlocking efficiency or missing the mark? evaluating China's supply chain innovation and application polic

    Author: Wang, Shuo; Lee, Hyoungsuk; Zhang, Ning

    Journal: TECHNOVATION. 2026; Vol. 154, Issue , pp. -. DOI: 10.1016/j.technovation.2026.103550

  • How does network infrastructure drive corporate collaborative green technological innovation? Evidence from the Broadband China polic

    Author: Hong, Tao; Tian, Juanni; Ma, Ruiyang

    Journal: TECHNOVATION. 2026; Vol. 154, Issue , pp. -. DOI: 10.1016/j.technovation.2026.103552

  • Catalyzing supply chain resilience through Industry 5.0: The synergistic role of circular economy readiness, remanufacturing capabilities, and strategic orientation

    Author: Mehmood, Khalid; Usman, Muhammad; Soni, Gunjan; Hernandez, Jorge; Ghani, Usman

    Journal: TECHNOVATION. 2026; Vol. 153, Issue , pp. -. DOI: 10.1016/j.technovation.2026.103508

  • Standard linkage and innovation value: Patent level evidence from V2X technolog

    Author: Zheng, Suli; Blind, Knut; Yang, Luqi; Guo, Jingjing

    Journal: TECHNOVATION. 2026; Vol. 153, Issue , pp. -. DOI: 10.1016/j.technovation.2026.103542

  • Does knowledge network dual embeddedness promote inter-firm technological collaboration? A multilevel network analysis of the artificial intelligence industr

    Author: Lin, Ping; Wu, Jiang

    Journal: TECHNOVATION. 2026; Vol. 153, Issue , pp. -. DOI: 10.1016/j.technovation.2026.103512