Journal Of Intellectual Capital

Journal Of Intellectual Capital

知识资本杂志

  • 2区 中科院分区
  • Q1 JCR分区

期刊简介

《Journal Of Intellectual Capital》是由Emerald出版社于2000年创办的英文国际期刊(ISSN: 1469-1930,E-ISSN: 1758-7468),该期刊长期致力于商业:管理领域的创新研究,主要研究方向为Multiple。作为SCIE、SSCI收录期刊(JCR分区 Q1,中科院 2区),本刊采用OA未开放获取模式(OA占比0.0014...%),以发表商业:管理领域等方向的原创性研究为核心(研究类文章占比97.67%%)。凭借严格的同行评审与高效编辑流程,期刊年载文量精选控制在86篇,确保学术质量与前沿性。成果覆盖Web of ScienceWeb of Science、Scopus等国际权威数据库,为学者提供推动管理学领域高水平交流平台。

投稿咨询

投稿提示

Journal Of Intellectual Capital该刊近年未被列入国际预警名单,年发文量约86篇,录用竞争适中,主题需确保紧密契合管理学前沿。投稿策略提示:避开学术会议旺季投稿以缩短周期,语言建议专业润色提升可读性。

  • 管理学 大类学科
  • English 出版语言
  • 是否预警
  • SCIE、SSCI 期刊收录
  • 86 发文量

中科院分区

《新锐期刊分区表》(2026年3月发布)

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
管理学
2区
BUSINESS 商业:管理 MANAGEMENT 管理学
2区 2区

期刊分区表(2025年3月升级版)

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
管理学
2区
MANAGEMENT 管理学 BUSINESS 商业:管理
2区 3区

期刊分区表(2023年12月升级版)

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
管理学
2区
BUSINESS 商业:管理 MANAGEMENT 管理学
3区 3区

期刊分区表(2022年12月升级版)

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
管理学
2区
BUSINESS 商业:管理 MANAGEMENT 管理学
2区 2区

期刊分区表(2021年12月升级版)

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
管理学
2区
BUSINESS 商业:管理 MANAGEMENT 管理学
2区 2区

JCR分区

2025-2026年最新版

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:BUSINESS SSCI Q1 51 / 323

84.4

学科:MANAGEMENT SSCI Q1 71 / 426

83.5

学科:BUSINESS SSCI Q1 43 / 324

86.88

学科:MANAGEMENT SSCI Q1 72 / 426

83.22

2023-2024年最新版

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:BUSINESS SSCI Q1 43 / 302

85.9

学科:MANAGEMENT SSCI Q1 59 / 401

85.4

学科:BUSINESS SSCI Q1 62 / 302

79.64

学科:MANAGEMENT SSCI Q1 89 / 402

77.99

CiteScore(2026年6月最新版)

CiteScore SJR SNIP CiteScore 排名
CiteScore:14.9 SJR:1.382 SNIP:1.93
学科类别 分区 排名 百分位
大类:Social Sciences 小类:Education Q1 26 / 1698

98%

大类:Social Sciences 小类:General Business, Management and Accounting Q1 10 / 235

95%

期刊发文

  • From responsibility to innovation: how intellectual capital and entrepreneurial opportunity recognition shape open innovation in SMEs under AI adoptio

    Author: Makki, Bilal Iftikhar; Ali, Sumran; Rehman, Nabeel; Feng, Feng

    Journal: JOURNAL OF INTELLECTUAL CAPITAL. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1108/JIC-07-2025-0295

  • Strategic commitment versus flexibility: the influence of target proprietary know-how on acquirer post-acqui-hire performanc

    Author: Dai, Jian; Cheng, Cong; Yang, Ze

    Journal: JOURNAL OF INTELLECTUAL CAPITAL. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1108/JIC-09-2025-0369

  • Knowledge authenticity conflict: a mediating mechanism linking algorithmic dependence and intellectual capital erosio

    Author: Hussain, Abid; Ehsan, Muhammad; Rauf, Abdul; Irfan, Muhammad

    Journal: JOURNAL OF INTELLECTUAL CAPITAL. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1108/JIC-10-2025-0449

  • Decoding the value of intellectual capital in multi-actors and collaborative platforms: insights from the high-level science and technology innovation platfor

    Author: Yu, Bin; Zhang, Jinqiao; Wang, Wannan

    Journal: JOURNAL OF INTELLECTUAL CAPITAL. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1108/JIC-11-2025-0473

  • Leveraging intellectual capital for green technology innovation: evidence from traditional manufacturing firms in Chin

    Author: Xie, Yizhang; Wang, Xiaoyan; Zhang, Ying; Li, Biao; Yang, Yimin

    Journal: JOURNAL OF INTELLECTUAL CAPITAL. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1108/JIC-07-2025-0296

  • Green intellectual capital disclosure and corporate value: empirical insights from China's high-pollution fir

    Author: Sun, Yanqi; Zhang, Minyi; Xu, Cheng; Hu, Jieqiong

    Journal: JOURNAL OF INTELLECTUAL CAPITAL. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1108/JIC-03-2025-0072

  • Orchestrating intellectual capital for university patent transfer: a configurational study of China's double first-class institution

    Author: Wang, Haijun; Jiang, Guangxin

    Journal: JOURNAL OF INTELLECTUAL CAPITAL. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1108/JIC-07-2025-0301

  • The impact of human-AI capital synergy on regional new quality productive forces: evidence from Chin

    Author: Li, Zhisheng; Caputo, Francesco; Chin, Tachia; Di Taranto, Enrico

    Journal: JOURNAL OF INTELLECTUAL CAPITAL. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1108/JIC-09-2025-0396