《Hardwarex》是由Elsevier出版社创办的英文国际期刊（ISSN: 2468-0672），该期刊长期致力于工程：电子与电气领域的创新研究，主要研究方向为Engineering-Industrial and Manufacturing Engineering。作为SCIE收录期刊（JCR分区 Q3，中科院 3区），本刊采用OA未开放获取模式（OA占比%），以发表工程：电子与电气领域等方向的原创性研究为核心（研究类文章占比100.00%%）。凭借严格的同行评审与高效编辑流程，期刊年载文量精选控制在104篇，确保学术质量与前沿性。成果覆盖Web of Science、Scopus等国际权威数据库，为学者提供推动工程技术领域高水平交流平台。
投稿咨询Hardwarex审稿周期约为24 Weeks。该刊近年未被列入国际预警名单，年发文量约104篇，录用竞争适中，主题需确保紧密契合工程技术前沿。投稿策略提示：避开学术会议旺季投稿以缩短周期，语言建议专业润色提升可读性。
《新锐期刊分区表》（2026年3月发布）
| Top期刊 | 综述期刊 | 大类学科 | 小类学科 |
|---|---|---|---|
| 否 | 否 |
工程技术
3区
|
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：电子与电气
INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION
仪器仪表
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
材料科学：综合
4区
3区
3区
|
期刊分区表（2025年3月升级版）
| Top期刊 | 综述期刊 | 大类学科 | 小类学科 |
|---|---|---|---|
| 否 | 否 |
工程技术
4区
|
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：电子与电气
INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION
仪器仪表
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
材料科学：综合
4区
4区
4区
|
2025-2026年最新版
| 按JCI指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
|---|---|---|---|---|
| 学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | ESCI | Q3 | 255 / 369 |
31 |
| 学科：INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION | ESCI | Q3 | 51 / 81 |
37.7 |
| 学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | ESCI | Q4 | 370 / 472 |
21.7 |
| 学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | ESCI | Q3 | 237 / 371 |
36.25 |
| 学科：INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION | ESCI | Q3 | 53 / 81 |
35.19 |
| 学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | ESCI | Q3 | 309 / 473 |
34.78 |
2024-2025年最新版
| 按JCI指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
|---|---|---|---|---|
| 学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | ESCI | Q3 | 214 / 368 |
42 |
| 学科：INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION | ESCI | Q3 | 43 / 79 |
46.2 |
| 学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | ESCI | Q3 | 318 / 461 |
31.1 |
| 学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | ESCI | Q3 | 197 / 368 |
46.6 |
| 学科：INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION | ESCI | Q3 | 44 / 79 |
44.94 |
| 学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | ESCI | Q3 | 268 / 463 |
42.22 |
2023-2024年最新版
| 按JCI指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
|---|---|---|---|---|
| 学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | ESCI | Q3 | 202 / 352 |
42.8 |
| 学科：INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION | ESCI | Q3 | 40 / 76 |
48 |
| 学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | ESCI | Q3 | 292 / 438 |
33.4 |
| 学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | ESCI | Q3 | 192 / 354 |
45.9 |
| 学科：INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION | ESCI | Q3 | 44 / 76 |
42.76 |
| 学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | ESCI | Q3 | 249 / 438 |
43.26 |
| CiteScore | SJR | SNIP | CiteScore 排名 | ||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CiteScore：4.6 | SJR：0.475 | SNIP：0.841 |
|
Author: Xu, Zhuwen; Zhang, Yin; Liu, Zeyu; Lu, Xingqi; Yang, Runhuai; Zhang, Shengzhao
Journal: HARDWAREX. 2026; Vol. 26, Issue , pp. -. DOI: 10.1016/j.ohx.2026.e00762
Author: Sun, Gang; Wang, Xiu; Gao, Shuai; Pan, Jinmei; Liu, Qinhuo; Huang, Wenjiang
Journal: HARDWAREX. 2025; Vol. 22, Issue , pp. -. DOI: 10.1016/j.ohx.2025.e00654
Author: Yu, Qihui; Zhang, Qinglong; Sun, Guoxin; Qin, Ripeng
Journal: HARDWAREX. 2025; Vol. 22, Issue , pp. -. DOI: 10.1016/j.ohx.2025.e00652
