Acta Mechanica Et Automatica

Acta Mechanica Et Automatica

力学与自动化学报

  • 4区 中科院分区
  • Q4 JCR分区

期刊简介

《Acta Mechanica Et Automatica》是由Sciendo出版社创办的英文国际期刊(ISSN: 1898-4088,E-ISSN: 2300-5319),该期刊长期致力于工程:机械领域的创新研究,主要研究方向为ENGINEERING, MECHANICAL。作为SCIE收录期刊(JCR分区 Q4,中科院 4区),本刊采用OA未开放获取模式(OA占比1%),以发表工程:机械领域等方向的原创性研究为核心(研究类文章占比100.00%%)。凭借严格的同行评审与高效编辑流程,期刊年载文量精选控制在90篇,确保学术质量与前沿性。成果覆盖Web of Science、Scopus等国际权威数据库,为学者提供推动工程技术领域高水平交流平台。

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投稿提示

Acta Mechanica Et Automatica审稿周期约为30 Weeks。该刊近年未被列入国际预警名单,年发文量约90篇,录用竞争适中,主题需确保紧密契合工程技术前沿。投稿策略提示:避开学术会议旺季投稿以缩短周期,语言建议专业润色提升可读性。

  • 工程技术 大类学科
  • English 出版语言
  • 是否预警
  • SCIE 期刊收录
  • 90 发文量

中科院分区

《新锐期刊分区表》(2026年3月发布)

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
工程技术
4区
ENGINEERING, MECHANICAL 工程:机械
4区

期刊分区表(2025年3月升级版)

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
工程技术
4区
ENGINEERING, MECHANICAL 工程:机械
4区

JCR分区

2025-2026年最新版

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, MECHANICAL ESCI Q4 143 / 184

22.6

学科:ENGINEERING, MECHANICAL ESCI Q3 138 / 184

25.27

2024-2025年最新版

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, MECHANICAL ESCI Q4 144 / 182

21.2

学科:ENGINEERING, MECHANICAL ESCI Q4 144 / 184

22.01

2023-2024年最新版

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, MECHANICAL ESCI Q4 145 / 180

19.7

学科:ENGINEERING, MECHANICAL ESCI Q4 148 / 180

18.06

CiteScore(2026年6月最新版)

CiteScore SJR SNIP CiteScore 排名
CiteScore:2.2 SJR:0.238 SNIP:0.551
学科类别 分区 排名 百分位
大类:Engineering 小类:Mechanical Engineering Q3 435 / 740

41%

大类:Engineering 小类:Control and Systems Engineering Q3 231 / 390

40%

期刊发文

  • The Formation and Propagation of Soliton Wave Profiles for the Shynaray-IIa Equatio

    Author: Khan, Muhammad Ishfaq; Faridi, Waqas Ali; Murad, Muhammad Amin Sadiq; Iqbal, Mujahid; Myrzakulov, Ratbay; Umurzakhova, Zhanar

    Journal: ACTA MECHANICA ET AUTOMATICA. 2025; Vol. 19, Issue 1, pp. 136-147. DOI: 10.2478/ama-2025-0016

  • Dual Thermal Analysis of Fractional Convective Flow Through Aluminum Oxide and Titanium Dioxide Nanoparticle

    Author: Ali, Qasim; Alassar, Rajai S.; Abro, Irfan. A.; Abro, Kashif. A.

    Journal: ACTA MECHANICA ET AUTOMATICA. 2025; Vol. 19, Issue 1, pp. 32-43. DOI: 10.2478/ama-2025-0005