Ieee Solid-state Circuits Letters投稿须知

期刊简介

《Ieee Solid-state Circuits Letters》是由IEEE出版社创办的英文国际期刊（ISSN: 2573-9603），该期刊长期致力于计算机：硬件领域的创新研究，主要研究方向为Engineering-Electrical and Electronic Engineering。作为SCIE收录期刊（JCR分区 Q3，中科院 3区），本刊采用OA未开放获取模式（OA占比%），以发表计算机：硬件领域等方向的原创性研究为核心（研究类文章占比100.00%%）。凭借严格的同行评审与高效编辑流程，期刊年载文量精选控制在91篇，确保学术质量与前沿性。成果覆盖Web of Science、Scopus等国际权威数据库，为学者提供推动工程技术领域高水平交流平台。

投稿咨询

投稿提示

Ieee Solid-state Circuits Letters该刊近年未被列入国际预警名单，年发文量约91篇，录用竞争适中，主题需确保紧密契合工程技术前沿。投稿策略提示：避开学术会议旺季投稿以缩短周期，语言建议专业润色提升可读性。

工程技术 大类学科
None 出版语言
否是否预警
SCIE 期刊收录
91 发文量

中科院分区

《新锐期刊分区表》（2026年3月发布）

Top期刊	综述期刊	大类学科	小类学科
否	否	工程技术 3区	COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 3区 3区

期刊分区表（2025年3月升级版）

Top期刊	综述期刊	大类学科	小类学科
否	否	工程技术 3区	COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 3区 3区

JCR分区

2025-2026年最新版

按JCI指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE	ESCI	Q3	42 / 60	30.8
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	ESCI	Q3	243 / 369	34.3
学科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE	ESCI	Q3	43 / 61	30.33
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	ESCI	Q3	223 / 371	40.03

2023-2024年最新版

按JCI指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE	ESCI	Q3	32 / 59	46.6
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	ESCI	Q3	183 / 352	48.2
学科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE	ESCI	Q3	44 / 59	26.27
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	ESCI	Q3	233 / 354	34.32

CiteScore（2026年6月最新版）

CiteScore

SJR

SNIP

CiteScore 排名

CiteScore：3.9

SJR：1.2

SNIP：1.208

学科类别	分区	排名	百分位
大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering	Q2	407 / 1030	60%

期刊发文

A 1.1-nJ/Conversion RC-Discharge-Based Resistance Sensor With ±0.65% (3σ) 1-Point Trimmed Inaccuracy in 0.18-μm CMOS Technolog
Author: Wu, Mu; Cheng, Yihang; Cui, Xingli; Pan, Sining; Wu, Huaqiang

Journal: IEEE SOLID-STATE CIRCUITS LETTERS. 2026; Vol. 9, Issue , pp. 109-112. DOI: 10.1109/LSSC.2026.3677301
A 27.5-28.5 mJ/Frame 3-D Gaussian Rendering Processor With Spherical Beta Illumination and Mixed-Precision Computation Pat
Author: Nian, Cheng; Mo, Xiaorui; Zhang, Jiaqi; Farrukh, Fasih Ud Din; Peng, Jiaying; Chen, Fei; Zhang, Chun

Journal: IEEE SOLID-STATE CIRCUITS LETTERS. 2026; Vol. 9, Issue , pp. 113-116. DOI: 10.1109/LSSC.2026.3676726
A 0.19-PEF Bandwidth/Power Scalable Dynamic Amplifie
Author: Cheng, Yihang; Zhang, Yihan; Wu, Huaqiang; Pan, Sining

Journal: IEEE SOLID-STATE CIRCUITS LETTERS. 2026; Vol. 9, Issue , pp. 93-96. DOI: 10.1109/LSSC.2026.3668876
EMO-CIM: An Input/Stationary-Data Similarity-Aware Computing-In-Memory Design for Variable Vector-Wise Computation in Edge Multioperator AI Acceleratio
Author: Wang, Bo; Tang, Yuchen; Liu, Feiran; Zhong, Xiaoxue; Ma, Yuchen; Si, Xin; Yang, Jun

Journal: IEEE SOLID-STATE CIRCUITS LETTERS. 2026; Vol. 9, Issue , pp. 97-100. DOI: 10.1109/LSSC.2026.3668853
1-1.7-GHz Single-Voltage-Controlled Tunable MMIC BPF With Over 45-dB Rejection to 30 GHz Using Tapped Inductor Techniqu
Author: Lu, Di; Sun, Menghan; Zhu, Baoqi; Jiang, Xin; Yu, Ming

Journal: IEEE SOLID-STATE CIRCUITS LETTERS. 2026; Vol. 9, Issue , pp. 105-108. DOI: 10.1109/LSSC.2026.3668386
A 39.4-mW 300 MHz-BW 70.9 dB-SNDR Hybrid ADC With Resistive Input and 200 fs, rms-Jitter Toleranc
Author: Luo, Yanquan; Zhan, Mingtao; Zhong, Yi; Sun, Nan

Journal: IEEE SOLID-STATE CIRCUITS LETTERS. 2026; Vol. 9, Issue , pp. 61-64. DOI: 10.1109/LSSC.2026.3656180
An Approximate Digital CIM Macro With Low-Power Multiply-Add Units and Dynamic Sparse-Adaptive Configuring for Edge AI Inferenc
Author: Li, Xiaofeng; Zhan, Yi; Zhu, Purui; Zhou, Rui; Song, Jiayin; You, Heng; Zhou, Yumei; Qiao, Shushan

Journal: IEEE SOLID-STATE CIRCUITS LETTERS. 2026; Vol. 9, Issue , pp. 45-48. DOI: 10.1109/LSSC.2026.3652570
A Folded-Differential Switched-Capacitor SRAM CIM Macro With Scalable MAC Sizes for TinyML Inferenc
Author: Chen, Zhonghao; Cheong, Ling-An; Yu, Tianyi; Chen, Yiming; Yin, Guodong; Yi, Teng; Liu, Yongpan; Yang, Huazhong; Li, Xueqing

Journal: IEEE SOLID-STATE CIRCUITS LETTERS. 2026; Vol. 9, Issue , pp. 73-76. DOI: 10.1109/LSSC.2026.3662477

Ieee Solid-state Circuits Letters

IEEE 固态电路快报

期刊简介

投稿提示

中科院分区

JCR分区

CiteScore（2026年6月最新版）

期刊发文

相关期刊

怎样选择期刊

投稿相关问题

投稿后咨询