Nanoscale And Microscale Thermophysical Engineering

Nanoscale And Microscale Thermophysical Engineering

纳米尺度和微观尺度热物理工程

  • 4区 中科院分区
  • Q2 JCR分区

期刊简介

《Nanoscale And Microscale Thermophysical Engineering》是由Taylor and Francis Ltd.出版社于2006年创办的英文国际期刊(ISSN: 1556-7265,E-ISSN: 1556-7273),该期刊长期致力于热力学领域的创新研究,主要研究方向为工程技术-材料科学:表征与测试。作为SCI、SCIE收录期刊(JCR分区 Q2,中科院 4区),本刊采用OA未开放获取模式(OA占比%),以发表热力学领域等方向的原创性研究为核心(研究类文章占比87.50%%)。凭借严格的同行评审与高效编辑流程,期刊年载文量精选控制在8篇,确保学术质量与前沿性。成果覆盖Web of ScienceWeb of Science、Scopus等国际权威数据库,为学者提供推动工程技术领域高水平交流平台。

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投稿提示

Nanoscale And Microscale Thermophysical Engineering审稿周期约为约6.0个月。该刊近年未被列入国际预警名单,年发文量约8篇,录用竞争适中,主题需确保紧密契合工程技术前沿。投稿策略提示:避开学术会议旺季投稿以缩短周期,语言建议专业润色提升可读性。

  • 工程技术 大类学科
  • English 出版语言
  • 是否预警
  • SCI、SCIE 期刊收录
  • 8 发文量

中科院分区

《新锐期刊分区表》(2026年3月发布)

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
工程技术
4区
THERMODYNAMICS 热力学 ENGINEERING, MECHANICAL 工程:机械 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 纳米科技 MATERIALS SCIENCE, CHARACTERIZATION & TESTING 材料科学:表征与测试 PHYSICS, APPLIED 物理:应用
4区 4区 4区 4区 4区

期刊分区表(2025年3月升级版)

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
工程技术
4区
MATERIALS SCIENCE, CHARACTERIZATION & TESTING 材料科学:表征与测试 ENGINEERING, MECHANICAL 工程:机械 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 纳米科技 PHYSICS, APPLIED 物理:应用 THERMODYNAMICS 热力学
3区 4区 4区 4区 4区

期刊分区表(2023年12月升级版)

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
工程技术
3区
ENGINEERING, MECHANICAL 工程:机械 MATERIALS SCIENCE, CHARACTERIZATION & TESTING 材料科学:表征与测试 PHYSICS, APPLIED 物理:应用 THERMODYNAMICS 热力学 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 纳米科技
3区 3区 3区 3区 4区

期刊分区表(2022年12月升级版)

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
工程技术
3区
ENGINEERING, MECHANICAL 工程:机械 MATERIALS SCIENCE, CHARACTERIZATION & TESTING 材料科学:表征与测试 PHYSICS, APPLIED 物理:应用 THERMODYNAMICS 热力学 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 纳米科技
3区 3区 3区 3区 4区

期刊分区表(2021年12月升级版)

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
工程技术
4区
MATERIALS SCIENCE, CHARACTERIZATION & TESTING 材料科学:表征与测试 ENGINEERING, MECHANICAL 工程:机械 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 纳米科技 PHYSICS, APPLIED 物理:应用 THERMODYNAMICS 热力学
3区 4区 4区 4区 4区

JCR分区

2025-2026年最新版

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, MECHANICAL SCIE Q2 83 / 184

55.2

学科:MATERIALS SCIENCE, CHARACTERIZATION & TESTING SCIE Q2 14 / 37

63.5

学科:NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY SCIE Q3 106 / 148

28.7

学科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q3 109 / 191

43.2

学科:THERMODYNAMICS SCIE Q2 34 / 78

57.1

学科:ENGINEERING, MECHANICAL SCIE Q3 108 / 184

41.58

学科:MATERIALS SCIENCE, CHARACTERIZATION & TESTING SCIE Q3 22 / 37

41.89

学科:NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY SCIE Q3 99 / 148

33.45

学科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q3 124 / 191

35.34

学科:THERMODYNAMICS SCIE Q2 38 / 78

51.92

2024-2025年最新版

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, MECHANICAL SCIE Q2 91 / 182

50.3

学科:MATERIALS SCIENCE, CHARACTERIZATION & TESTING SCIE Q2 16 / 37

58.1

学科:NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY SCIE Q4 116 / 147

21.4

学科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q3 123 / 187

34.5

学科:THERMODYNAMICS SCIE Q2 39 / 79

51.3

学科:ENGINEERING, MECHANICAL SCIE Q3 93 / 184

49.73

学科:MATERIALS SCIENCE, CHARACTERIZATION & TESTING SCIE Q2 17 / 38

56.58

学科:NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY SCIE Q3 86 / 147

41.84

学科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q3 103 / 187

45.19

学科:THERMODYNAMICS SCIE Q2 30 / 79

62.66

2023-2024年最新版

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, MECHANICAL SCIE Q2 59 / 180

67.5

学科:MATERIALS SCIENCE, CHARACTERIZATION & TESTING SCIE Q2 12 / 38

69.7

学科:NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY SCIE Q3 90 / 140

36.1

学科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q2 76 / 179

57.8

学科:THERMODYNAMICS SCIE Q2 28 / 76

63.8

学科:ENGINEERING, MECHANICAL SCIE Q2 59 / 180

67.5

学科:MATERIALS SCIENCE, CHARACTERIZATION & TESTING SCIE Q2 14 / 38

64.47

学科:NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY SCIE Q2 61 / 140

56.79

学科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q2 64 / 179

64.53

学科:THERMODYNAMICS SCIE Q2 23 / 76

70.39

CiteScore(2026年6月最新版)

CiteScore SJR SNIP CiteScore 排名
CiteScore:4.2 SJR:0.348 SNIP:0.626
学科类别 分区 排名 百分位
大类:Engineering 小类:Mechanics of Materials Q2 174 / 408

57%

大类:Engineering 小类:Condensed Matter Physics Q2 201 / 446

55%

大类:Engineering 小类:Atomic and Molecular Physics, and Optics Q2 110 / 243

54%

大类:Engineering 小类:General Materials Science Q2 232 / 475

51%

期刊发文

  • Interplay of Flow Rate and Applied Heat Flux on Bubble Behaviour and Boiling Heat Transfer in Microchannel

    Author: Cao, Yang; Kunugi, Tomoaki; Meng, Xuhui; Xie, Tianle; Wu, Zhaolu

    Journal: NANOSCALE AND MICROSCALE THERMOPHYSICAL ENGINEERING. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1080/15567265.2026.2662842

  • Molecular Dynamics Investigation on the Interface of Graphene/Epoxy Resin Composites by Vacancy Defects and Aluminum Atom Dope

    Author: Wang, Yan; Liu, Jiaxin; Li, Li; Pei, Hongtao; Liang, Yunjia; Kreschel, Martin

    Journal: NANOSCALE AND MICROSCALE THERMOPHYSICAL ENGINEERING. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1080/15567265.2026.2630228

  • Heat Transfer Mechanism Model for Elongated Bubble Growth in Non-Circular Microchannel

    Author: Ma, Mengzhu; Wu, Xiangcheng; Guo, Junxuan; Lu, Jin; Chen, Huayu

    Journal: NANOSCALE AND MICROSCALE THERMOPHYSICAL ENGINEERING. 2025; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1080/15567265.2025.2503705