Ieee Signal Processing Letters投稿须知

期刊简介

《Ieee Signal Processing Letters》是由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版社于1994年创办的英文国际期刊（ISSN: 1070-9908，E-ISSN: 1558-2361），该期刊长期致力于工程：电子与电气领域的创新研究，主要研究方向为工程技术-工程：电子与电气。作为SCI、SCIE收录期刊（JCR分区 Q2，中科院 3区），本刊采用OA未开放获取模式（OA占比%），以发表工程：电子与电气领域等方向的原创性研究为核心（研究类文章占比100.00%%）。凭借严格的同行评审与高效编辑流程，期刊年载文量精选控制在889篇，确保学术质量与前沿性。成果覆盖Web of ScienceWeb of Science、Scopus等国际权威数据库，为学者提供推动计算机科学领域高水平交流平台。

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投稿提示

Ieee Signal Processing Letters审稿周期约为约2.7个月。该刊近年未被列入国际预警名单，年发文量约889篇，录用竞争适中，主题需确保紧密契合计算机科学前沿。投稿策略提示：避开学术会议旺季投稿以缩短周期，语言建议专业润色提升可读性。

计算机科学 大类学科
English 出版语言
否是否预警
SCI、SCIE 期刊收录
889 发文量

中科院分区

《新锐期刊分区表》（2026年3月发布）

Top期刊	综述期刊	大类学科	小类学科
否	否	计算机科学 3区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 3区

期刊分区表（2025年3月升级版）

Top期刊	综述期刊	大类学科	小类学科
否	否	计算机科学 3区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 3区

期刊分区表（2023年12月升级版）

Top期刊	综述期刊	大类学科	小类学科
否	否	工程技术 2区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 3区

期刊分区表（2022年12月升级版）

Top期刊	综述期刊	大类学科	小类学科
否	否	工程技术 2区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 3区

期刊分区表（2021年12月升级版）

Top期刊	综述期刊	大类学科	小类学科
否	否	工程技术 2区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 3区

JCR分区

2025-2026年最新版

按JCI指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q2	142 / 369	61.7
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q2	135 / 371	63.75

2024-2025年最新版

按JCI指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q2	117 / 368	68.3
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q2	122 / 368	66.98

2023-2024年最新版

按JCI指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q2	130 / 352	63.2
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q2	122 / 354	65.68

CiteScore（2026年6月最新版）

CiteScore

SJR

SNIP

CiteScore 排名

CiteScore：6.3

SJR：0.783

SNIP：1.253

学科类别	分区	排名	百分位
大类：Mathematics 小类：Applied Mathematics	Q1	70 / 680	89%
大类：Mathematics 小类：Signal Processing	Q1	43 / 203	79%
大类：Mathematics 小类：Electrical and Electronic Engineering	Q1	243 / 1030	76%

期刊发文

A Practical Data-Driven Step-Size Selection Method for Adaptive Active Noise Control Based on Modified Meta-Learnin
Author: Li, Luyuan; Su, Xiruo; Shi, Dongyuan; Chen, Jie; Gan, Woon-seng

Journal: IEEE SIGNAL PROCESSING LETTERS. 2026; Vol. 33, Issue , pp. 1311-1315. DOI: 10.1109/LSP.2026.3671181
Generative Diffusion Contrastive Network for Multi-View Clusterin
Author: Zhu, Jian; Zou, Xin; Wang, Xi; Liu, Lei; Tang, Chang; Dai, Li-Rong

Journal: IEEE SIGNAL PROCESSING LETTERS. 2026; Vol. 33, Issue , pp. 1316-1320. DOI: 10.1109/LSP.2026.3668750
Unsupervised Compensation for Degradation in Low-Light Imaging via Distribution Gap Feedbac
Author: Zhang, Zhengyang; Cao, Tao; Cao, Hongfei; Zhang, Xinglin; Bai, Shuchen

Journal: IEEE SIGNAL PROCESSING LETTERS. 2026; Vol. 33, Issue , pp. 1331-1335. DOI: 10.1109/LSP.2026.3675913
Progressive NeRF Training With Dynamic Frequency Allocation for Sparse-View Synthesi
Author: Pan, Meng; Xie, Xiaohua

Journal: IEEE SIGNAL PROCESSING LETTERS. 2026; Vol. 33, Issue , pp. 1326-1330. DOI: 10.1109/LSP.2026.3675910
A Novel Visible-Infrared Image Compression Framework for High-Value Target Protectio
Author: Deng, Yufan; Deng, Xin; Li, Shengxi; Hu, Xiaowan; Xu, Mai

Journal: IEEE SIGNAL PROCESSING LETTERS. 2026; Vol. 33, Issue , pp. 1321-1325. DOI: 10.1109/LSP.2026.3673623
C2MF: Confidence-Calibrated Multimodal Fusion for Continuous Sentiment Regressio
Author: Liu, Jiaxiong; Qi, Ke; Liao, Zhiwen; Yuan, Feixiang; Zhuo, Wen; Zhou, Yueyue

Journal: IEEE SIGNAL PROCESSING LETTERS. 2026; Vol. 33, Issue , pp. 1356-1360. DOI: 10.1109/LSP.2026.3677608
GECS-Net: Two-View Correspondence Learning via Geometric Embedding and Cross-Stage Consensu
Author: Li, Zihan; Zhao, Zhihao; Wang, Chengyou; Zhao, Cheng

Journal: IEEE SIGNAL PROCESSING LETTERS. 2026; Vol. 33, Issue , pp. 1381-1385. DOI: 10.1109/LSP.2026.3677305
Robust Audio Fingerprinting With Multi-Feature Enhancement for Copyright Protectio
Author: Huang, Zihe; Wu, Lv; Wang, Na; Yao, Heng; Qin, Chuan

Journal: IEEE SIGNAL PROCESSING LETTERS. 2026; Vol. 33, Issue , pp. 1361-1365. DOI: 10.1109/LSP.2026.3677641

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