Ieee Signal Processing Letters投稿须知

期刊简介

《Ieee Signal Processing Letters》是由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版社于1994年创办的英文国际期刊（ISSN: 1070-9908，E-ISSN: 1558-2361），该期刊长期致力于工程：电子与电气领域的创新研究，主要研究方向为工程技术-工程：电子与电气。作为SCIE收录期刊（JCR分区 Q2，中科院 2区），本刊采用OA未开放获取模式（OA占比0%），以发表工程：电子与电气领域等方向的原创性研究为核心（研究类文章占比99.73%%）。凭借严格的同行评审与高效编辑流程，期刊年载文量精选控制在366篇，确保学术质量与前沿性。成果覆盖Web of Science、Scopus等国际权威数据库，为学者提供推动工程技术领域高水平交流平台。

投稿咨询

投稿提示

Ieee Signal Processing Letters审稿周期约为约2.7个月。该刊近年未被列入国际预警名单，年发文量约366篇，录用竞争适中，主题需确保紧密契合工程技术前沿。投稿策略提示：避开学术会议旺季投稿以缩短周期，语言建议专业润色提升可读性。

工程技术 大类学科
English 出版语言
否是否预警
SCIE 期刊收录
366 发文量

中科院分区

中科院 SCI 期刊分区 2023年12月升级版

Top期刊	综述期刊	大类学科	小类学科
否	否	工程技术 2区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 3区

中科院 SCI 期刊分区 2022年12月升级版

Top期刊	综述期刊	大类学科	小类学科
否	否	工程技术 2区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 3区

JCR分区

按JIF指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q2	130 / 352	63.2%

按JCI指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q2	122 / 354	65.68%

CiteScore

SJR

SNIP

CiteScore 排名

CiteScore：7.4

SJR：1.271

SNIP：1.298

学科类别	分区	排名	百分位
大类：Mathematics 小类：Applied Mathematics	Q1	40 / 635	93%
大类：Mathematics 小类：Electrical and Electronic Engineering	Q1	162 / 797	79%
大类：Mathematics 小类：Signal Processing	Q1	29 / 131	78%

期刊发文

Information Bottleneck-Inspired Type Based Multiple Access for Remote Estimation in IoT Systems
Author: Zhu, Meiyi; Feng, Chunyan; Guo, Caili; Jiang, Nan; Simeone, Osvaldo

Journal: IEEE SIGNAL PROCESSING LETTERS. 2023; Vol. 30, Issue , pp. 403-407. DOI: 10.1109/LSP.2023.3266115
Reduced-Reference Quality Assessment of Point Clouds via Content-Oriented Saliency Projection
Author: Zhou, Wei; Yue, Guanghui; Zhang, Ruizeng; Qin, Yipeng; Liu, Hantao

Journal: IEEE SIGNAL PROCESSING LETTERS. 2023; Vol. 30, Issue , pp. 354-358. DOI: 10.1109/LSP.2023.3264105
Image Compressed Sensing Reconstruction via Deep Image Prior With Structure-Texture Decomposition
Author: Zhong, Yuanhong; Zhang, Chenxu; Li, Jin

Journal: IEEE SIGNAL PROCESSING LETTERS. 2023; Vol. 30, Issue , pp. 85-89. DOI: 10.1109/LSP.2023.3241847
Joint Waveform and Beamforming Design for RIS-Aided ISAC Systems
Author: Zhong, Kai; Hu, Jinfeng; Pan, Cunhua; Deng, Minglong; Fang, Jun

Journal: IEEE SIGNAL PROCESSING LETTERS. 2023; Vol. 30, Issue , pp. 165-169. DOI: 10.1109/LSP.2023.3242554
Mandarin Text-to-Speech Front-End With Lightweight Distilled Convolution Network
Author: Zhao, Wei; Wang, Zuyi; Xu, Li

Journal: IEEE SIGNAL PROCESSING LETTERS. 2023; Vol. 30, Issue , pp. 249-253. DOI: 10.1109/LSP.2023.3256319
Classification-Oriented Distributed Semantic Communication for Multivariate Time Series
Author: Zhao, Bowen; Xing, Huanlai; Wang, Xinhan; Xiao, Zhiwen; Xu, Lexi

Journal: IEEE SIGNAL PROCESSING LETTERS. 2023; Vol. 30, Issue , pp. 369-373. DOI: 10.1109/LSP.2023.3265330
Underwater Image Enhancement via Piecewise Color Correction and Dual Prior Optimized Contrast Enhancement
Author: Zhang, Weidong; Jin, Songlin; Zhuang, Peixian; Liang, Zheng; Li, Chongyi

Journal: IEEE SIGNAL PROCESSING LETTERS. 2023; Vol. 30, Issue , pp. 229-233. DOI: 10.1109/LSP.2023.3255005
Learning Adaptive Sparse Spatially-Regularized Correlation Filters for Visual Tracking
Author: Zhang, Jianming; He, Yaoqi; Wang, Shiguo

Journal: IEEE SIGNAL PROCESSING LETTERS. 2023; Vol. 30, Issue , pp. 11-15. DOI: 10.1109/LSP.2023.3238277

Ieee Signal Processing Letters

IEEE 信号处理快报

期刊简介

投稿提示

中科院分区

JCR分区

CiteScore

期刊发文

相关期刊

怎样选择期刊

投稿相关问题

投稿后咨询