Ieee Transactions On Electromagnetic Compatibility投稿须知

期刊简介

《Ieee Transactions On Electromagnetic Compatibility》是由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版社于1959年创办的英文国际期刊（ISSN: 0018-9375，E-ISSN: 1558-187X），该期刊长期致力于工程：电子与电气领域的创新研究，主要研究方向为工程技术-电信学。作为SCI、SCIE收录期刊（JCR分区 Q3，中科院 3区），本刊采用OA未开放获取模式（OA占比%），以发表工程：电子与电气领域等方向的原创性研究为核心（研究类文章占比100.00%%）。凭借严格的同行评审与高效编辑流程，期刊年载文量精选控制在155篇，确保学术质量与前沿性。成果覆盖Web of ScienceWeb of Science、Scopus等国际权威数据库，为学者提供推动工程技术领域高水平交流平台。

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投稿提示

Ieee Transactions On Electromagnetic Compatibility审稿周期约为约2.0个月。该刊近年未被列入国际预警名单，年发文量约155篇，录用竞争适中，主题需确保紧密契合工程技术前沿。投稿策略提示：避开学术会议旺季投稿以缩短周期，语言建议专业润色提升可读性。

工程技术 大类学科
English 出版语言
否是否预警
SCI、SCIE 期刊收录
155 发文量

中科院分区

《新锐期刊分区表》（2026年3月发布）

Top期刊	综述期刊	大类学科	小类学科
否	否	工程技术 3区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 TELECOMMUNICATIONS 电信学 3区 3区

期刊分区表（2025年3月升级版）

Top期刊	综述期刊	大类学科	小类学科
否	否	工程技术 3区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 TELECOMMUNICATIONS 电信学 3区 3区

期刊分区表（2023年12月升级版）

Top期刊	综述期刊	大类学科	小类学科
否	否	计算机科学 3区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 TELECOMMUNICATIONS 电信学 3区 3区

期刊分区表（2022年12月升级版）

Top期刊	综述期刊	大类学科	小类学科
否	否	计算机科学 3区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 TELECOMMUNICATIONS 电信学 3区 3区

期刊分区表（2021年12月升级版）

Top期刊	综述期刊	大类学科	小类学科
否	否	计算机科学 2区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 TELECOMMUNICATIONS 电信学 3区 3区

JCR分区

2025-2026年最新版

按JCI指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	194 / 369	47.6
学科：TELECOMMUNICATIONS	SCIE	Q3	78 / 127	39
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	202 / 371	45.69
学科：TELECOMMUNICATIONS	SCIE	Q3	75 / 128	41.8

2024-2025年最新版

按JCI指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q2	184 / 368	50.1
学科：TELECOMMUNICATIONS	SCIE	Q3	67 / 120	44.6
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	186 / 368	49.59
学科：TELECOMMUNICATIONS	SCIE	Q3	71 / 120	41.25

2023-2024年最新版

按JCI指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	202 / 352	42.8
学科：TELECOMMUNICATIONS	SCIE	Q3	75 / 119	37.4
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	192 / 354	45.9
学科：TELECOMMUNICATIONS	SCIE	Q3	72 / 119	39.92

CiteScore（2026年6月最新版）

CiteScore

SJR

SNIP

CiteScore 排名

CiteScore：5.7

SJR：1.013

SNIP：1.344

学科类别	分区	排名	百分位
大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering	Q2	280 / 1030	72%
大类：Engineering 小类：Condensed Matter Physics	Q2	128 / 446	71%
大类：Engineering 小类：Atomic and Molecular Physics, and Optics	Q2	76 / 243	68%

期刊发文

3-D Numerical Simulation of the Impact of a Tall Building on the Lightning Strike Outcomes of a Short Building Based on an Improved Stochastic Lightning Mode
Author: Wu, Hualian; Tan, Yongbo; Shi, Zheng; Wu, Meng; Wang, Xuewen

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY. 2026; Vol. 68, Issue 2, pp. 356-368. DOI: 10.1109/TEMC.2025.3643735
A Novel Diagonal-Laminated Fe-Based Nanocrystalline Ribbon Shielding Structure in Wireless Power Transfer System
Author: Wang, De'an; Bie, Zhi; Cui, Shumei; Zhang, Jiantao; Zhu, Chunbo

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY. 2026; Vol. 68, Issue 2, pp. 449-460. DOI: 10.1109/TEMC.2025.3645765
Low Common-Mode Noise Driver Design With Parasitic Parameter Extraction of Current-Mode Logic Drive
Author: Pang, Zhanxi; Ma, Hanzhi; Lou, Jianquan; Lu, Haiwen; Bhobe, Alpesh; Li, Er-Ping

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1109/TEMC.2026.3675292
A Kernel Correlation-Based Enhanced Resolution Fault-Location Method for Lossy Transmission Line
Author: He, Shao-Yin; Sun, Chang-Jian; Zheng, Tong; Cozza, Andrea; Wang, Zhao-Yang; Xie, Yan-Zhao

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1109/TEMC.2026.3671323
A Novel Permeability Extraction Method for Nanocrystalline Shielding Sheet in Magnetic Snap-On WPT Application
Author: He, Qiusen; Huang, Anfeng; Liu, Chenxi; Luo, Jie; Guo, Zhitong; Sun, Yin; Fan, Jun; Sun, Xinglin

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1109/TEMC.2026.3677898
Fusing Time and Distribution Domains: A Feature-Interaction Network for Jitter Component Analysi
Author: Wu, Rui; Sha, Yijun; Xu, Zixuan; Zhu, Ruiqi; Wang, Houjun

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1109/TEMC.2026.3679020
A Power-Sensitive Feature Index Model-Based Method for EMC Prediction of GPS Receiver
Author: Shi, Fenglin; Wu, Changsong; Li, Dongze; Zhao, Yubin; Cai, Shaoxiong; Li, Yaoyao; Su, Donglin

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1109/TEMC.2026.3660311
Kernel-Enhanced Deep Learning for Temperature-Dependent Electromagnetic Susceptibility Modeling of Analog Sensor
Author: Chen, Jingxuan; Zhang, Junhao; Chen, Guangzhi; Jia, Zhiyu; Song, Hongzhan

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1109/TEMC.2026.3662209

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