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Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems

Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems

超大规模集成 (vlsi) 系统上的 Ieee 事务

  • 3区 中科院分区
  • Q2 JCR分区
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期刊简介

《Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems》是由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版社于1993年创办的英文国际期刊（ISSN: 1063-8210，E-ISSN: 1557-9999），该期刊长期致力于计算机：硬件领域的创新研究，主要研究方向为工程技术-工程：电子与电气。作为SCI、SCIE收录期刊（JCR分区 Q2，中科院 3区），本刊采用OA未开放获取模式（OA占比%），以发表计算机：硬件领域等方向的原创性研究为核心（研究类文章占比100.00%%）。凭借严格的同行评审与高效编辑流程，期刊年载文量精选控制在315篇，确保学术质量与前沿性。成果覆盖Web of ScienceWeb of Science、Scopus等国际权威数据库，为学者提供推动工程技术领域高水平交流平台。

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投稿提示

Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems审稿周期约为一般,3-6周。该刊近年未被列入国际预警名单，年发文量约315篇，录用竞争适中，主题需确保紧密契合工程技术前沿。投稿策略提示：避开学术会议旺季投稿以缩短周期，语言建议专业润色提升可读性。

  • 工程技术 大类学科
  • English 出版语言
  • 否 是否预警
  • SCI、SCIE 期刊收录
  • 315 发文量

中科院分区

《新锐期刊分区表》（2026年3月发布）

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
否 否
工程技术
3区
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气
3区 3区

期刊分区表（2025年3月升级版）

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
否 否
工程技术
2区
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气
2区 3区

期刊分区表（2023年12月升级版）

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
否 否
工程技术
2区
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气
2区 3区

期刊分区表（2022年12月升级版）

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
否 否
工程技术
2区
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气
3区 3区

期刊分区表（2021年12月升级版）

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
否 否
工程技术
3区
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气
3区 3区

JCR分区

2025-2026年最新版

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q2 29 / 60

52.5
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 162 / 369

56.2
学科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 33 / 61

46.72
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 161 / 371

56.74

2024-2025年最新版

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q2 21 / 60

65.8
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 152 / 368

58.8
学科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q2 30 / 60

50.83
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 149 / 368

59.65

2023-2024年最新版

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q2 23 / 59

61.9
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 151 / 352

57.2
学科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q2 26 / 59

56.78
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 149 / 354

58.05

CiteScore（2026年6月最新版）

CiteScore SJR SNIP CiteScore 排名
CiteScore：6.1 SJR：1.041 SNIP：1.751
学科类别 分区 排名 百分位
大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering Q1 255 / 1030

75%
大类：Engineering 小类：Hardware and Architecture Q2 77 / 245

68%
大类：Engineering 小类：Software Q2 168 / 503

66%

期刊发文

  • ParaPM: Efficient Hardware Accelerator for Postquantum Signature With High-Performance Polynomial Multiplie

    Author: Zhao, Yumeng; Du, Gaoming; Wang, Xiaolei; Yin, Yongsheng; Zhang, Duoli; Li, Zhenmin

    Journal: IEEE TRANSACTIONS ON VERY LARGE SCALE INTEGRATION (VLSI) SYSTEMS. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1109/TVLSI.2026.3678026

  • A 65-nm 3T2R ReRAM Computing-in-Memory Macro Using a 4-bit 1-GS/s Two-Stage Pipelined 2-bit Output Comparator With a Successive Approximation-Like Architectur

    Author: Zhang, Xueyong; Zhang, Jie; Chen, Yihang; Sun, Weifeng; Kim, Tony Tae-Hyoung

    Journal: IEEE TRANSACTIONS ON VERY LARGE SCALE INTEGRATION (VLSI) SYSTEMS. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1109/TVLSI.2026.3676995

  • Venusian: Rapid Wireless Baseband Validation via High-Level Programming and FPGA-Based RISC-V Accelerator Co-Desig

    Author: Jiang, Limin; Shi, Yi; Shen, Yihao; Liu, Yintao; Cao, Shan; Jiang, Zhiyuan; Zhou, Sheng

    Journal: IEEE TRANSACTIONS ON VERY LARGE SCALE INTEGRATION (VLSI) SYSTEMS. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1109/TVLSI.2026.3677067

  • A High-Performance ML-KEM Architecture With Task-Level Parallelis

    Author: Fan, Peihao; Yan, Ziqin; Guan, Wu; Liang, Liping

    Journal: IEEE TRANSACTIONS ON VERY LARGE SCALE INTEGRATION (VLSI) SYSTEMS. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1109/TVLSI.2026.3677808

  • A Fast Injection and Low-Overhead Compensation Method for IR-Drop in RRAM-Based CNN In-Memory Computin

    Author: Wei, Debao; Qu, Jingyuan; Zeng, Yanlong; Zhang, Dejun; Qiao, Liyan

    Journal: IEEE TRANSACTIONS ON VERY LARGE SCALE INTEGRATION (VLSI) SYSTEMS. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1109/TVLSI.2026.3677368

  • HiRe: A Hierarchical Reconfigurable Architecture for Large-Scale Multichiplet DNN Accelerator

    Author: Chen, Zhihong; Zhang, Jinming; Lyu, Dongxu; Chen, Hao; Jiang, Jianfei; Sheng, Weiguang; Zhang, Chen; He, Guanghui

    Journal: IEEE TRANSACTIONS ON VERY LARGE SCALE INTEGRATION (VLSI) SYSTEMS. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1109/TVLSI.2026.3676552

  • Bayesian Model Calibration for Deep-Learning-Based Indirect Test of Analog Circuit

    Author: Zhao, Jiaming; Zhao, Yijiu; Chen, Shibo; Cao, Jiawei; Zhou, Naixin; Shao, E

    Journal: IEEE TRANSACTIONS ON VERY LARGE SCALE INTEGRATION (VLSI) SYSTEMS. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1109/TVLSI.2026.3680902

  • A Cryo-CMOS 4-5.9-GHz Fractional-N Cascaded PLL Achieving 36.9-fsrms Integrated Jitter and-69.1-dBc Fractional Spu

    Author: Huang, Wenqiang; Liu, Xuanyan; Gu, Gangxu; Li, Tiefu; Wang, Wensong; Zheng, Yuanjin; Wang, Zhihua; Guo, Yanshu; Jiang, Hanjun

    Journal: IEEE TRANSACTIONS ON VERY LARGE SCALE INTEGRATION (VLSI) SYSTEMS. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1109/TVLSI.2026.3677458

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