Journal Of Micromechanics And Microengineering投稿须知

期刊简介

《Journal Of Micromechanics And Microengineering》是由IOP Publishing Ltd.出版社于1991年创办的英文国际期刊（ISSN: 0960-1317，E-ISSN: 1361-6439），该期刊长期致力于工程：电子与电气领域的创新研究，主要研究方向为工程技术-材料科学：综合。作为SCI、SCIE收录期刊（JCR分区 Q2，中科院 4区），本刊采用OA未开放获取模式（OA占比%），以发表工程：电子与电气领域等方向的原创性研究为核心（研究类文章占比96.25%%）。凭借严格的同行评审与高效编辑流程，期刊年载文量精选控制在160篇，确保学术质量与前沿性。成果覆盖Web of ScienceWeb of Science、Scopus等国际权威数据库，为学者提供推动工程技术领域高水平交流平台。

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投稿提示

Journal Of Micromechanics And Microengineering审稿周期约为约2.8个月。该刊近年未被列入国际预警名单，年发文量约160篇，录用竞争适中，主题需确保紧密契合工程技术前沿。投稿策略提示：避开学术会议旺季投稿以缩短周期，语言建议专业润色提升可读性。

工程技术 大类学科
English 出版语言
否是否预警
SCI、SCIE 期刊收录
160 发文量

中科院分区

《新锐期刊分区表》（2026年3月发布）

Top期刊	综述期刊	大类学科	小类学科
否	否	工程技术 4区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 纳米科技 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 仪器仪表 PHYSICS, APPLIED 物理：应用 4区 4区 4区 4区

期刊分区表（2025年3月升级版）

Top期刊	综述期刊	大类学科	小类学科
否	否	工程技术 4区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 仪器仪表 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 纳米科技 PHYSICS, APPLIED 物理：应用 4区 4区 4区 4区

期刊分区表（2023年12月升级版）

Top期刊	综述期刊	大类学科	小类学科
否	否	工程技术 4区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 仪器仪表 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 纳米科技 PHYSICS, APPLIED 物理：应用 4区 4区 4区 4区

期刊分区表（2022年12月升级版）

Top期刊	综述期刊	大类学科	小类学科
否	否	工程技术 4区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 仪器仪表 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 纳米科技 PHYSICS, APPLIED 物理：应用 4区 4区 4区 4区

期刊分区表（2021年12月升级版）

Top期刊	综述期刊	大类学科	小类学科
否	否	工程技术 4区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 仪器仪表 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 纳米科技 PHYSICS, APPLIED 物理：应用 4区 4区 4区 4区

JCR分区

2025-2026年最新版

按JCI指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	204 / 369	44.9
学科：INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION	SCIE	Q2	39 / 81	52.5
学科：NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY	SCIE	Q3	109 / 148	26.7
学科：PHYSICS, APPLIED	SCIE	Q3	114 / 191	40.6
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	226 / 371	39.22
学科：INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION	SCIE	Q3	50 / 81	38.89
学科：NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY	SCIE	Q3	93 / 148	37.5
学科：PHYSICS, APPLIED	SCIE	Q3	118 / 191	38.48

2024-2025年最新版

按JCI指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	214 / 368	42
学科：INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION	SCIE	Q3	43 / 79	46.2
学科：NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY	SCIE	Q4	116 / 147	21.4
学科：PHYSICS, APPLIED	SCIE	Q3	123 / 187	34.5
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	206 / 368	44.16
学科：INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION	SCIE	Q3	47 / 79	41.14
学科：NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY	SCIE	Q3	88 / 147	40.48
学科：PHYSICS, APPLIED	SCIE	Q3	110 / 187	41.44

2023-2024年最新版

按JCI指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q2	170 / 352	51.8
学科：INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION	SCIE	Q2	29 / 76	62.5
学科：NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY	SCIE	Q3	102 / 140	27.5
学科：PHYSICS, APPLIED	SCIE	Q3	96 / 179	46.6
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	200 / 354	43.64
学科：INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION	SCIE	Q3	46 / 76	40.13
学科：NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY	SCIE	Q3	82 / 140	41.79
学科：PHYSICS, APPLIED	SCIE	Q3	106 / 179	41.06

CiteScore（2026年6月最新版）

CiteScore

SJR

SNIP

CiteScore 排名

CiteScore：4.4

SJR：0.454

SNIP：0.721

学科类别	分区	排名	百分位
大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering	Q2	362 / 1030	64%
大类：Engineering 小类：Mechanical Engineering	Q2	262 / 740	64%
大类：Engineering 小类：Mechanics of Materials	Q2	167 / 408	59%
大类：Engineering 小类：Electronic, Optical and Magnetic Materials	Q2	146 / 318	54%

期刊发文

Research on femtosecond laser direct writing-based thermally induced shrinkage proces
Author: Xie, Yu; Liu, Yongkang; Chen, Jianxiong; Chen, Hui; Hong, Shujin

Journal: JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING. 2026; Vol. 36, Issue 4, pp. -. DOI: 10.1088/1361-6439/ae4ef7
On-wafer compression test method with endogenous mechanical compensation mechanism for buckling behaviour and etching quality characterizatio
Author: Chen, Yi; Zhang, Dacheng

Journal: JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING. 2026; Vol. 36, Issue 4, pp. -. DOI: 10.1088/1361-6439/ae5666
A novel friction test device for nanoscale gap surfaces with sandwiched lubrican
Author: Yagi, Wataru; Xia, Yuanlin; Tsuchiya, Toshiyuki; Yamashita, Naoki; Hirayama, Tomoko

Journal: JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING. 2026; Vol. 36, Issue 4, pp. -. DOI: 10.1088/1361-6439/ae54a2
Fabrication and characterization of Cu/GO composite microcomponents via jet electrodepositio
Author: Li, Aoxiang; Xi, Yuntao; Zhou, Bo; Lei, Yudong; Ren, Li; Pan, Bowei; Xie, Longfei; Wang, Tingli; Su, Bo

Journal: JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING. 2026; Vol. 36, Issue 4, pp. -. DOI: 10.1088/1361-6439/ae597e
Heterogeneously integrated chain-type micro thermoelectric generator enabled by shared-via LTCC technolog
Author: Tian, Xueqing; Chen, Qing; Niu, Xinrui; Xu, Jianren; Wei, Li; Dai, Bo; Zhang, Dawei; Di, Zhixiong; Wang, Ning

Journal: JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING. 2026; Vol. 36, Issue 3, pp. -. DOI: 10.1088/1361-6439/ae54a1
An improved Bi-LSTM framework based on DWT-MTF-2DCNN for multi-condition temperature prediction in microchannel heat exchange
Author: Su, Tianyi; Chen, Lei; Ma, Yuanyuan; Wu, Wenzhuo; Li, Jin

Journal: JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING. 2026; Vol. 36, Issue 3, pp. -. DOI: 10.1088/1361-6439/ae4a31
Characteristic of LiNbO3 thin film ICP etching for micro/nano fabricatio
Author: Huang, Yantao; Liu, Yushuai; Wu, Tao

Journal: JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING. 2026; Vol. 36, Issue 3, pp. -. DOI: 10.1088/1361-6439/ae36b6
Temperature compensation of surface acoustic wave strain sensors on 122° X-cut lithium tantalate substrate at high temperature
Author: Yang, Gaoshang; Wang, Yuexing; Yang, Zhengzhong; Sun, Xiangyu; Yao, Yao

Journal: JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING. 2026; Vol. 36, Issue 3, pp. -. DOI: 10.1088/1361-6439/ae4e38

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