Ieee Wireless Communications

Ieee Wireless Communications

IEEE无线通信

  • 1区 中科院分区
  • Q1 JCR分区

期刊简介

《Ieee Wireless Communications》是由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版社于2002年创办的英文国际期刊(ISSN: 1536-1284,E-ISSN: 1558-0687),该期刊长期致力于计算机:硬件领域的创新研究,主要研究方向为工程技术-电信学。作为SCI、SCIE收录期刊(JCR分区 Q1,中科院 1区),本刊采用OA未开放获取模式(OA占比%),以发表计算机:硬件领域等方向的原创性研究为核心(研究类文章占比100.00%%)。凭借严格的同行评审与高效编辑流程,期刊年载文量精选控制在214篇,确保学术质量与前沿性。成果覆盖Web of ScienceWeb of Science、Scopus等国际权威数据库,为学者提供推动计算机科学领域高水平交流平台。

投稿咨询

投稿提示

Ieee Wireless Communications审稿周期约为较慢,6-12周。该刊近年未被列入国际预警名单,年发文量约214篇,录用竞争适中,主题需确保紧密契合计算机科学前沿。投稿策略提示:避开学术会议旺季投稿以缩短周期,语言建议专业润色提升可读性。

  • 计算机科学 大类学科
  • English 出版语言
  • 是否预警
  • SCI、SCIE 期刊收录
  • 214 发文量

中科院分区

《新锐期刊分区表》(2026年3月发布)

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
计算机科学
1区
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 计算机:信息系统 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 TELECOMMUNICATIONS 电信学
1区 1区 1区 1区

期刊分区表(2025年3月升级版)

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
计算机科学
2区
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 计算机:信息系统 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 TELECOMMUNICATIONS 电信学
1区 2区 2区 2区

期刊分区表(2023年12月升级版)

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
计算机科学
1区
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 计算机:信息系统 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 TELECOMMUNICATIONS 电信学
1区 1区 1区 1区

期刊分区表(2022年12月升级版)

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
计算机科学
1区
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 计算机:信息系统 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 TELECOMMUNICATIONS 电信学
1区 1区 1区 1区

期刊分区表(2021年12月升级版)

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
计算机科学
1区
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 计算机:信息系统 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 TELECOMMUNICATIONS 电信学
1区 1区 1区 1区

JCR分区

2025-2026年最新版

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q1 1 / 60

99.2

学科:COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS SCIE Q1 4 / 266

98.7

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q1 10 / 369

97.4

学科:TELECOMMUNICATIONS SCIE Q1 3 / 127

98

学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q1 1 / 61

99.18

学科:COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS SCIE Q1 2 / 266

99.44

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q1 6 / 371

98.52

学科:TELECOMMUNICATIONS SCIE Q1 3 / 128

98.05

2024-2025年最新版

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q1 2 / 60

97.5

学科:COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS SCIE Q1 5 / 258

98.3

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q1 13 / 368

96.6

学科:TELECOMMUNICATIONS SCIE Q1 3 / 120

97.9

学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q1 2 / 60

97.5

学科:COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS SCIE Q1 5 / 258

98.26

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q1 11 / 368

97.15

学科:TELECOMMUNICATIONS SCIE Q1 3 / 120

97.92

2023-2024年最新版

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q1 2 / 59

97.5

学科:COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS SCIE Q1 4 / 249

98.6

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q1 8 / 352

97.9

学科:TELECOMMUNICATIONS SCIE Q1 3 / 119

97.9

学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q1 2 / 59

97.46

学科:COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS SCIE Q1 5 / 251

98.21

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q1 7 / 354

98.16

学科:TELECOMMUNICATIONS SCIE Q1 3 / 119

97.9

CiteScore(2026年6月最新版)

CiteScore SJR SNIP CiteScore 排名
CiteScore:21.9 SJR:4.523 SNIP:3.224
学科类别 分区 排名 百分位
大类:Engineering 小类:Electrical and Electronic Engineering Q1 21 / 1030

98%

大类:Engineering 小类:Computer Science Applications Q1 22 / 1022

97%

期刊发文

  • Generative AI Empowered Covert Communications: Autonomy, Efficiency, and Suitabilit

    Author: Wang, Shuai; Zhang, Xiaorui; Song, Zhe; Hua, Zizheng; Song, Jinpeng; Wang, Jiacheng; Pan, Gaofeng; Niyato, Dusit

    Journal: IEEE WIRELESS COMMUNICATIONS. 2026; Vol. 33, Issue 2, pp. 208-216. DOI: 10.1109/MWC.2025.3596961

  • Distributed Movable Antenna Systems for Reliable, Flexible, and Resilient Communications: Architectures, Techniques, and Challenge

    Author: Pan, Gaofeng; Wu, Yanxin; Si, Yanci; Hua, Zizheng; Gao, Xiang; Wang, Shuai; An, Jianping; Niyato, Dusit

    Journal: IEEE WIRELESS COMMUNICATIONS. 2026; Vol. 33, Issue 2, pp. 217-225. DOI: 10.1109/MWC.2025.3599138

  • Beyond Space Routers: Revisiting the Role of LEO Satellite Constellations in Future Global Internet Architectur

    Author: Dou, Songshi; Zhang, Shengyu; Chen, Xianhao; Guo, Zehua; Quek, Tony Q. S.; Yeung, Kwan L

    Journal: IEEE WIRELESS COMMUNICATIONS. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1109/MWC.2026.3671755

  • When Semantic Communication and Sensing Meet Covert Communication: Analysis, Case Study, and Future Direction

    Author: Liu, Shuai; Yang, Helin; Geng, Qing; Xiong, Zehui; Niyato, Dusit

    Journal: IEEE WIRELESS COMMUNICATIONS. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1109/MWC.2026.3674868

  • A Learnable SIM Paradigm: Fundamentals, Training Techniques, and Application

    Author: Wang, Hetong; Cao, Yashuai; Lv, Tiejun

    Journal: IEEE WIRELESS COMMUNICATIONS. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1109/MWC.2026.3674883

  • Intelligent Reflection as a Service (IRaaS): System Architecture, Enabling Technologies, and Deployment Strateg

    Author: Wang, Wei; Shen, Yutian

    Journal: IEEE WIRELESS COMMUNICATIONS. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1109/MWC.2026.3678889

  • Multi-Satellite Collaboration for Integrated Satellite Remote Sensing, Communications and Computing Networks: Usage Scenarios and Challenge

    Author: Zhang, Zhengquan; Ma, Zheng; Lei, Xianfu; Xiao, Ming; Lei, Lei; Panayirci, Erdal

    Journal: IEEE WIRELESS COMMUNICATIONS. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1109/MWC.2026.3656140

  • Handover Strategies for Low-Altitude Wireless Networks (LAWN) in 6G: Evolution and Challenge

    Author: Li, Jingli; Ma, Yiyan; Ai, Bo; Yuan, Weijie; Cheng, Qingqing; Ma, Guoyu; Yang, Mi; Lu, Yunlong; Yue, Wenwei; Zhong, Zhangdui

    Journal: IEEE WIRELESS COMMUNICATIONS. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1109/MWC.2026.3659114