Ieee-acm Transactions On Networking

Ieee-acm Transactions On Networking

IEEE-acm 网络事务

  • 3区 中科院分区
  • Q1 JCR分区

期刊简介

《Ieee-acm Transactions On Networking》是由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版社于1993年创办的英文国际期刊(ISSN: 1063-6692,E-ISSN: 1558-2566),该期刊长期致力于计算机:硬件领域的创新研究,主要研究方向为工程技术-电信学。作为SCI、SCIE收录期刊(JCR分区 Q1,中科院 3区),本刊采用OA未开放获取模式(OA占比0%),以发表计算机:硬件领域等方向的原创性研究为核心(研究类文章占比0.00%%)。凭借严格的同行评审与高效编辑流程,期刊年载文量精选控制在0篇,确保学术质量与前沿性。成果覆盖Web of ScienceWeb of Science、Scopus等国际权威数据库,为学者提供推动计算机科学领域高水平交流平台。

投稿咨询

投稿提示

Ieee-acm Transactions On Networking审稿周期约为偏慢,4-8周。该刊近年未被列入国际预警名单,年发文量约0篇,录用竞争适中,主题需确保紧密契合计算机科学前沿。投稿策略提示:避开学术会议旺季投稿以缩短周期,语言建议专业润色提升可读性。

  • 计算机科学 大类学科
  • English 出版语言
  • 是否预警
  • SCI、SCIE 期刊收录
  • 0 发文量

中科院分区

《新锐期刊分区表》(2026年3月发布)

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
计算机科学
3区
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 COMPUTER SCIENCE, THEORY & METHODS 计算机:理论方法 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 TELECOMMUNICATIONS 电信学
3区 3区 3区 3区

期刊分区表(2025年3月升级版)

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
计算机科学
3区
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 COMPUTER SCIENCE, THEORY & METHODS 计算机:理论方法 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 TELECOMMUNICATIONS 电信学
3区 3区 3区 3区

期刊分区表(2023年12月升级版)

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
计算机科学
3区
COMPUTER SCIENCE, THEORY & METHODS 计算机:理论方法 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 TELECOMMUNICATIONS 电信学
2区 3区 3区 3区

期刊分区表(2022年12月升级版)

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
计算机科学
2区
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 COMPUTER SCIENCE, THEORY & METHODS 计算机:理论方法 TELECOMMUNICATIONS 电信学 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气
2区 2区 2区 3区

期刊分区表(2021年12月升级版)

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
计算机科学
2区
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 COMPUTER SCIENCE, THEORY & METHODS 计算机:理论方法 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 TELECOMMUNICATIONS 电信学
2区 2区 2区 2区

JCR分区

2025-2026年最新版

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q1 12 / 60

80.8

学科:COMPUTER SCIENCE, THEORY & METHODS SCIE Q1 24 / 146

83.9

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q1 82 / 369

77.9

学科:TELECOMMUNICATIONS SCIE Q2 33 / 127

74.4

学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q2 20 / 61

68.03

学科:COMPUTER SCIENCE, THEORY & METHODS SCIE Q1 29 / 147

80.61

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 97 / 371

73.99

学科:TELECOMMUNICATIONS SCIE Q2 42 / 128

67.58

2024-2025年最新版

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q2 18 / 60

70.8

学科:COMPUTER SCIENCE, THEORY & METHODS SCIE Q1 36 / 147

75.9

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 130 / 368

64.8

学科:TELECOMMUNICATIONS SCIE Q2 51 / 120

57.9

学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q2 21 / 60

65.83

学科:COMPUTER SCIENCE, THEORY & METHODS SCIE Q2 38 / 147

74.49

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 126 / 368

65.9

学科:TELECOMMUNICATIONS SCIE Q2 49 / 120

59.58

2023-2024年最新版

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q2 20 / 59

66.9

学科:COMPUTER SCIENCE, THEORY & METHODS SCIE Q2 41 / 143

71.7

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 136 / 352

61.5

学科:TELECOMMUNICATIONS SCIE Q2 53 / 119

55.9

学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q2 21 / 59

65.25

学科:COMPUTER SCIENCE, THEORY & METHODS SCIE Q2 43 / 143

70.28

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 132 / 354

62.85

学科:TELECOMMUNICATIONS SCIE Q2 52 / 119

56.72

CiteScore(2026年6月最新版)

CiteScore SJR SNIP CiteScore 排名
CiteScore:7.4 SJR:1.394 SNIP:1.726
学科类别 分区 排名 百分位
大类:Engineering 小类:Electrical and Electronic Engineering Q1 169 / 970

82%

大类:Engineering 小类:Computer Networks and Communications Q1 106 / 507

79%

大类:Engineering 小类:Computer Science Applications Q1 210 / 947

77%

大类:Engineering 小类:Software Q1 115 / 490

76%

期刊发文

  • An Anatomy of Token-Based Congestion Contro

    Author: Liu, Kexin; Liu, Chang; Wang, Qingyue; Li, Zhiqiang; Lu, Lu; Wang, Xiaoliang; Xiao, Fu; Zhang, Ying; Dou, Wanchun; Chen, Guihai; Tian, Chen

    Journal: IEEE-ACM TRANSACTIONS ON NETWORKING. 2025; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1109/TNET.2024.3491763