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International Journal Of Numerical Modelling-electronic Networks Devices And Fie

International Journal Of Numerical Modelling-electronic Networks Devices And Fie

国际数值建模杂志-电子网络设备与技术

  • 4区 中科院分区
  • Q2 JCR分区
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期刊简介

《International Journal Of Numerical Modelling-electronic Networks Devices And Fie》是由John Wiley and Sons Ltd出版社于1988年创办的英文国际期刊（ISSN: 0894-3370，E-ISSN: 1099-1204），该期刊长期致力于工程：电子与电气领域的创新研究，主要研究方向为工程技术-工程：电子与电气。作为SCI、SCIE收录期刊（JCR分区 Q2，中科院 4区），本刊采用OA未开放获取模式（OA占比0.0234...%），以发表工程：电子与电气领域等方向的原创性研究为核心（研究类文章占比100.00%%）。凭借严格的同行评审与高效编辑流程，期刊年载文量精选控制在125篇，确保学术质量与前沿性。成果覆盖Web of ScienceWeb of Science、Scopus等国际权威数据库，为学者提供推动工程技术领域高水平交流平台。

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投稿提示

International Journal Of Numerical Modelling-electronic Networks Devices And Fie审稿周期约为>12周，或约稿。该刊近年未被列入国际预警名单，年发文量约125篇，录用竞争适中，主题需确保紧密契合工程技术前沿。投稿策略提示：避开学术会议旺季投稿以缩短周期，语言建议专业润色提升可读性。

  • 工程技术 大类学科
  • English 出版语言
  • 否 是否预警
  • SCI、SCIE 期刊收录
  • 125 发文量

中科院分区

《新锐期刊分区表》（2026年3月发布）

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
否 否
工程技术
4区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATHEMATICS, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 数学跨学科应用
4区 4区

期刊分区表（2025年3月升级版）

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
否 否
工程技术
4区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATHEMATICS, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 数学跨学科应用
4区 4区

期刊分区表（2023年12月升级版）

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
否 否
工程技术
4区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATHEMATICS, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 数学跨学科应用
4区 4区

期刊分区表（2022年12月升级版）

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
否 否
工程技术
4区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATHEMATICS, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 数学跨学科应用
4区 4区

期刊分区表（2021年12月升级版）

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
否 否
工程技术
4区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATHEMATICS, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 数学跨学科应用
4区 4区

JCR分区

2025-2026年最新版

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 243 / 369

34.3
学科：MATHEMATICS, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS SCIE Q2 56 / 137

59.5
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 218 / 371

41.37
学科：MATHEMATICS, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS SCIE Q3 85 / 137

38.32

2024-2025年最新版

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 253 / 368

31.4
学科：MATHEMATICS, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS SCIE Q2 65 / 136

52.6
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 215 / 368

41.71
学科：MATHEMATICS, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS SCIE Q3 86 / 136

37.13

2023-2024年最新版

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 239 / 352

32.2
学科：MATHEMATICS, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS SCIE Q3 70 / 135

48.5
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 200 / 354

43.64
学科：MATHEMATICS, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS SCIE Q3 82 / 135

39.63

CiteScore（2026年6月最新版）

CiteScore SJR SNIP CiteScore 排名
CiteScore：4.1 SJR：0.314 SNIP：0.617
学科类别 分区 排名 百分位
大类：Mathematics 小类：Modeling and Simulation Q2 120 / 397

69%
大类：Mathematics 小类：Electrical and Electronic Engineering Q2 385 / 1030

62%
大类：Mathematics 小类：Computer Science Applications Q2 439 / 1022

57%

期刊发文

  • A High-Efficiency Shared-Aperture Dual-Polarized Microstrip Antenna for L-Band Remote Sensing UAV

    Author: Liu, Jie; Liu, Jiaxin; Zhao, Shaojie; Li, Jiachen; Shi, Bohan; Zhang, Dufeng

    Journal: INTERNATIONAL JOURNAL OF NUMERICAL MODELLING-ELECTRONIC NETWORKS DEVICES AND FIELDS. 2026; Vol. 39, Issue 2, pp. -. DOI: 10.1002/jnm.70165

  • TCAD Analysis on Effect of Barrier Thickness and Spacer Thickness of InP HEM

    Author: Wei, Hongyu; Bai, Jing; Gao, Jianjun

    Journal: INTERNATIONAL JOURNAL OF NUMERICAL MODELLING-ELECTRONIC NETWORKS DEVICES AND FIELDS. 2026; Vol. 39, Issue 2, pp. -. DOI: 10.1002/jnm.70162

  • Design and Optimization Method of Broadband High-Efficiency Power Amplifier Using Irregular Matching Networ

    Author: Kong, Wa; Ma, Hui; Liu, Wenya; Zhang, Wence; Xia, Jing

    Journal: INTERNATIONAL JOURNAL OF NUMERICAL MODELLING-ELECTRONIC NETWORKS DEVICES AND FIELDS. 2026; Vol. 39, Issue 2, pp. -. DOI: 10.1002/jnm.70159

  • Inverse Modeling of S-Parameters for GaAs pHEMT Based on BiLSTM-LST

    Author: Lin, Qian; Zhang, Yunlong; Wu, Haifeng

    Journal: INTERNATIONAL JOURNAL OF NUMERICAL MODELLING-ELECTRONIC NETWORKS DEVICES AND FIELDS. 2026; Vol. 39, Issue 2, pp. -. DOI: 10.1002/jnm.70148

  • Radiation Pattern Prediction for Third-Order Intermodulation of the Reconfigurable Reflectarray Antenna With Embedded Varacto

    Author: Tang, Xianli; Jia, Yonghao; Xu, Yuehang; Zhang, Xin; Lu, Wei-Bing

    Journal: INTERNATIONAL JOURNAL OF NUMERICAL MODELLING-ELECTRONIC NETWORKS DEVICES AND FIELDS. 2026; Vol. 39, Issue 1, pp. -. DOI: 10.1002/jnm.70151

  • An Adaptive Mutation Strategy Dung Beetle Optimizer for Pattern Synthesis of Thinned Antenna Arra

    Author: Li, Ruiyou; Li, Min; Hu, Chen; Liao, Wen; Liu, Chang

    Journal: INTERNATIONAL JOURNAL OF NUMERICAL MODELLING-ELECTRONIC NETWORKS DEVICES AND FIELDS. 2026; Vol. 39, Issue 1, pp. -. DOI: 10.1002/jnm.70145

  • A New Y-Function MOSFET Mobility Extraction Method Accounting for Coulomb Scattering at Cryogenic Temperature

    Author: Li, Shilong; Yang, Chengbo; Su, Hao; Li, Haoyang; Lin, Yuhuan; Cai, Yiyuan; Ma, Zhizhao; Zhou, Shenghua; Lin, Longyang; Zhou, Feichi; Yu, Hongyu; Chen, Kai; Li, Yida

    Journal: INTERNATIONAL JOURNAL OF NUMERICAL MODELLING-ELECTRONIC NETWORKS DEVICES AND FIELDS. 2026; Vol. 39, Issue 1, pp. -. DOI: 10.1002/jnm.70147

  • A 3-D Spatial Electromagnetic Field Analytical Model for a Domestic Induction Heating System With the Finite Dimension of the Electromagnetic Mediu

    Author: Luo, Zhichao; Fu, Bowen; Zhang, Bo; Ma, Yiming; Peng, Yumin

    Journal: INTERNATIONAL JOURNAL OF NUMERICAL MODELLING-ELECTRONIC NETWORKS DEVICES AND FIELDS. 2026; Vol. 39, Issue 1, pp. -. DOI: 10.1002/jnm.70140

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