Tsinghua Science And Technology投稿须知

期刊简介

《Tsinghua Science And Technology》是由Tsing Hua University出版社于1996年创办的英文国际期刊（ISSN: 1007-0214，E-ISSN: 1878-7606），该期刊长期致力于计算机：信息系统领域的创新研究，主要研究方向为COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING-COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMSCOMPU。作为SCIE收录期刊（JCR分区 Q1，中科院 1区），本刊采用OA未开放获取模式（OA占比0%），以发表计算机：信息系统领域等方向的原创性研究为核心（研究类文章占比97.80%%）。凭借严格的同行评审与高效编辑流程，期刊年载文量精选控制在91篇，确保学术质量与前沿性。成果覆盖Web of Science、Scopus等国际权威数据库，为学者提供推动计算机科学领域高水平交流平台。

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投稿提示

Tsinghua Science And Technology审稿周期约为。该刊近年未被列入国际预警名单，年发文量约91篇，录用竞争适中，主题需确保紧密契合计算机科学前沿。投稿策略提示：避开学术会议旺季投稿以缩短周期，语言建议专业润色提升可读性。

计算机科学 大类学科
English 出版语言
否是否预警
SCIE 期刊收录
91 发文量

中科院分区

中科院 SCI 期刊分区 2023年12月升级版

Top期刊	综述期刊	大类学科	小类学科
否	否	计算机科学 1区	COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 计算机：信息系统 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机：软件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 1区 1区 2区

中科院 SCI 期刊分区 2022年12月升级版

Top期刊	综述期刊	大类学科	小类学科
否	否	计算机科学 2区	COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 计算机：信息系统 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机：软件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 2区 2区 2区

JCR分区

按JIF指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS	SCIE	Q1	40 / 249	84.1%
学科：COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING	SCIE	Q1	11 / 131	92%
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q1	61 / 352	82.8%

按JCI指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS	SCIE	Q1	23 / 251	91.04%
学科：COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING	SCIE	Q1	9 / 131	93.51%
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q1	29 / 354	91.95%

CiteScore

SJR

SNIP

CiteScore 排名

CiteScore：12.1

SJR：1.58

SNIP：1.898

学科类别	分区	排名	百分位
大类：Multidisciplinary 小类：Multidisciplinary	Q1	12 / 171	93%

期刊发文

Thermal-Aware on-Device Inference Using Single-Layer Parallelization with Heterogeneous Processors
Author: Zhang, Jinghui; Wang, Yuchen; Huang, Tianyu; Dong, Fang; Zhao, Wei; Shen, Dian

Journal: TSINGHUA SCIENCE AND TECHNOLOGY. 2023; Vol. 28, Issue 1, pp. 82-92. DOI: 10.26599/TST.2021.9010075
SPIDER: Speeding up Side-Channel Vulnerability Detection via Test Suite Reduction
Author: Yan, Fei; Wu, Rushan; Zhang, Liqiang; Cao, Yue

Journal: TSINGHUA SCIENCE AND TECHNOLOGY. 2023; Vol. 28, Issue 1, pp. 47-58. DOI: 10.26599/TST.2021.9010078
Multiuser Computation Offloading for Long-Term Sequential Tasks in Mobile Edge Computing Environments
Author: Xu, Huanhuan; Zhou, Jingya; Wei, Wenqi; Cheng, Baolei

Journal: TSINGHUA SCIENCE AND TECHNOLOGY. 2023; Vol. 28, Issue 1, pp. 93-104. DOI: 10.26599/TST.2021.9010087
ETS-TEE: An Energy-Efficient Task Scheduling Strategy in a Mobile Trusted Computing Environment
Author: Wang, Hai; Cai, Lu; Hao, Xuan; Ren, Jie; Ma, Yuhui

Journal: TSINGHUA SCIENCE AND TECHNOLOGY. 2023; Vol. 28, Issue 1, pp. 105-116. DOI: 10.26599/TST.2021.9010088
Efficient Knowledge Graph Embedding Training Framework with Multiple GPUs
Author: Sun, Ding; Huang, Zhen; Li, Dongsheng; Guo, Min

Journal: TSINGHUA SCIENCE AND TECHNOLOGY. 2023; Vol. 28, Issue 1, pp. 167-175. DOI: 10.26599/TST.2021.9010067
Blockchain Data Analysis from the Perspective of Complex Networks: Overview
Author: Song, Wanshui; Zhang, Wenyin; Wang, Jiuru; Zhai, Linbo; Jiang, Pengkun; Huang, Shanyun; Li, Bei

Journal: TSINGHUA SCIENCE AND TECHNOLOGY. 2023; Vol. 28, Issue 1, pp. 176-206. DOI: 10.26599/TST.2021.9010080
LiFE: Deep Exploration via Linear-Feature Bonus in Continuous Control
Author: Qiu, Jiantao; Wang, Yu

Journal: TSINGHUA SCIENCE AND TECHNOLOGY. 2023; Vol. 28, Issue 1, pp. 155-166. DOI: 10.26599/TST.2021.9010063
Investigation on n-Type (-201) beta-Ga2O3 Ohmic Contact via Si Ion Implantation
Author: Ma, Peipei; Zheng, Jun; Zhang, Yabao; Liu, Zhi; Zuo, Yuhua; Cheng, Buwen

Journal: TSINGHUA SCIENCE AND TECHNOLOGY. 2023; Vol. 28, Issue 1, pp. 150-154. DOI: 10.26599/TST.2021.9010039

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