Integration-the Vlsi Journal投稿须知

期刊简介

《Integration-the Vlsi Journal》是由Elsevier出版社于1983年创办的英文国际期刊（ISSN: 0167-9260，E-ISSN: 1872-7522），该期刊长期致力于计算机：硬件领域的创新研究，主要研究方向为工程技术-工程：电子与电气。作为SCIE收录期刊（JCR分区 Q3，中科院 3区），本刊采用OA未开放获取模式（OA占比0.0510...%），以发表计算机：硬件领域等方向的原创性研究为核心（研究类文章占比100.00%%）。凭借严格的同行评审与高效编辑流程，期刊年载文量精选控制在128篇，确保学术质量与前沿性。成果覆盖Web of Science、Scopus等国际权威数据库，为学者提供推动工程技术领域高水平交流平台。

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投稿提示

Integration-the Vlsi Journal审稿周期约为 12周，或约稿约12.8周。该刊近年未被列入国际预警名单，年发文量约128篇，录用竞争适中，主题需确保紧密契合工程技术前沿。投稿策略提示：避开学术会议旺季投稿以缩短周期，语言建议专业润色提升可读性。

工程技术 大类学科
English 出版语言
否是否预警
SCIE 期刊收录
128 发文量

中科院分区

中科院 SCI 期刊分区 2023年12月升级版

Top期刊	综述期刊	大类学科	小类学科
否	否	工程技术 3区	COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 4区 4区

中科院 SCI 期刊分区 2022年12月升级版

Top期刊	综述期刊	大类学科	小类学科
否	否	工程技术 4区	COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 4区 4区

JCR分区

按JIF指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE	SCIE	Q3	32 / 59	46.6%
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	183 / 352	48.2%

按JCI指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE	SCIE	Q3	39 / 59	34.75%
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	212 / 354	40.25%

CiteScore

SJR

SNIP

CiteScore 排名

CiteScore：3.8

SJR：0.3

SNIP：0.829

学科类别	分区	排名	百分位
大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering	Q2	351 / 797	56%
大类：Engineering 小类：Hardware and Architecture	Q3	93 / 177	47%
大类：Engineering 小类：Software	Q3	225 / 407	44%

期刊发文

An efficient SRAM yield analysis method based on scaled-sigma adaptive importance sampling with meta-model accelerated
Author: Pang, Liang; Wang, Ziqi; Shi, Rui; Yao, Mengyun; Shi, Xiao; Yan, Hao; Shi, Longxin

Journal: INTEGRATION-THE VLSI JOURNAL. 2023; Vol. 89, Issue , pp. 155-167. DOI: 10.1016/j.vlsi.2022.11.015
Design-for-reliability and on-the-fly fault tolerance procedure for paper-based digital microfluidic biochips with multiple faults
Author: Li, Jian-De; Wang, Sying-Jyan; Li, Katherine Shu-Min; Ho, Tsung-Yi

Journal: INTEGRATION-THE VLSI JOURNAL. 2023; Vol. 89, Issue , pp. 185-196. DOI: 10.1016/j.vlsi.2022.11.013
A transparent virtual channel power gating method for on-chip network routers
Author: Zhou, Wu; Ouyang, Yiming; Li, Jianhua; Xu, Dongyu

Journal: INTEGRATION-THE VLSI JOURNAL. 2023; Vol. 88, Issue , pp. 286-297. DOI: 10.1016/j.vlsi.2022.10.004
The study of TSV-induced and strained silicon-enhanced stress in 3D-ICs
Author: Zhou, Jindong; Chen, Yuyang; Jing, Youliang; Zhou, Pingqiang

Journal: INTEGRATION-THE VLSI JOURNAL. 2023; Vol. 88, Issue , pp. 196-202. DOI: 10.1016/j.vlsi.2022.09.017
An accelerated modulus-based matrix splitting iteration method for mixed-size cell circuits legalization
Author: Zhou, Chen-Can; Qiu, Jie; Cao, Yang; Yang, Geng-Chen; Shen, Qin-Qin; Shi, Quan

Journal: INTEGRATION-THE VLSI JOURNAL. 2023; Vol. 88, Issue , pp. 20-31. DOI: 10.1016/j.vlsi.2022.08.010
A 28-GHz wideband power amplifier with dual-pole tuning superposition technique in 55-nm RF CMOS
Author: Zhao, Yunan; Hou, Haomin; Zhang, Shuhao; Wang, Hao; Chang, Sheng; Huang, Qijun; He, Jin

Journal: INTEGRATION-THE VLSI JOURNAL. 2023; Vol. 88, Issue , pp. 101-107. DOI: 10.1016/j.vlsi.2022.09.007
A fine-grained mixed precision DNN accelerator using a two-stage big-little core RISC-V MCU
Author: Zhang, Li; Lv, Qishen; Gao, Di; Zhou, Xian; Meng, Wenchao; Yang, Qinmin; Zhuo, Cheng

Journal: INTEGRATION-THE VLSI JOURNAL. 2023; Vol. 88, Issue , pp. 241-248. DOI: 10.1016/j.vlsi.2022.10.006
A fast piecewise image encryption scheme combining NC1DNSM and P-Box
Author: Zhang, Chenkai; Du, Baoxiang

Journal: INTEGRATION-THE VLSI JOURNAL. 2023; Vol. 88, Issue , pp. 328-342. DOI: 10.1016/j.vlsi.2022.10.003

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