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Integration-the Vlsi Journal

Integration-the Vlsi Journal

集成-Vlsi Journal

  • 3区 中科院分区
  • Q3 JCR分区
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期刊简介

《Integration-the Vlsi Journal》是由Elsevier出版社于1983年创办的英文国际期刊（ISSN: 0167-9260，E-ISSN: 1872-7522），该期刊长期致力于计算机：硬件领域的创新研究，主要研究方向为工程技术-工程：电子与电气。作为SCI、SCIE收录期刊（JCR分区 Q3，中科院 3区），本刊采用OA未开放获取模式（OA占比0.0510...%），以发表计算机：硬件领域等方向的原创性研究为核心（研究类文章占比98.80%%）。凭借严格的同行评审与高效编辑流程，期刊年载文量精选控制在250篇，确保学术质量与前沿性。成果覆盖Web of ScienceWeb of Science、Scopus等国际权威数据库，为学者提供推动工程技术领域高水平交流平台。

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投稿提示

Integration-the Vlsi Journal审稿周期约为>12周，或约稿。该刊近年未被列入国际预警名单，年发文量约250篇，录用竞争适中，主题需确保紧密契合工程技术前沿。投稿策略提示：避开学术会议旺季投稿以缩短周期，语言建议专业润色提升可读性。

  • 工程技术 大类学科
  • English 出版语言
  • 否 是否预警
  • SCI、SCIE 期刊收录
  • 250 发文量

中科院分区

《新锐期刊分区表》（2026年3月发布）

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
否 否
工程技术
3区
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气
3区 3区

期刊分区表（2025年3月升级版）

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
否 否
工程技术
3区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件
3区 4区

期刊分区表（2023年12月升级版）

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
否 否
工程技术
3区
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气
4区 4区

期刊分区表（2022年12月升级版）

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
否 否
工程技术
4区
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气
4区 4区

期刊分区表（2021年12月升级版）

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
否 否
工程技术
4区
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气
4区 4区

JCR分区

2025-2026年最新版

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 36 / 60

40.8
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 194 / 369

47.6
学科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 37 / 61

40.16
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 182 / 371

51.08

2024-2025年最新版

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 35 / 60

42.5
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 184 / 368

50.1
学科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 36 / 60

40.83
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 170 / 368

53.94

2023-2024年最新版

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 32 / 59

46.6
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 183 / 352

48.2
学科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 39 / 59

34.75
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 212 / 354

40.25

CiteScore（2026年6月最新版）

CiteScore SJR SNIP CiteScore 排名
CiteScore：5.1 SJR：0.479 SNIP：0.975
学科类别 分区 排名 百分位
大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering Q2 316 / 1030

69%
大类：Engineering 小类：Hardware and Architecture Q2 91 / 245

63%
大类：Engineering 小类：Software Q2 196 / 503

61%

期刊发文

  • Low-complexity baseband harmonic cancellation digital predistortion technique for HF transmitter

    Author: Ren, Jijun; Liu, Yukun; Wang, Xing; Li, Yikai; Wu, Mian; Wang, Chenyang

    Journal: INTEGRATION-THE VLSI JOURNAL. 2026; Vol. 109, Issue , pp. -. DOI: 10.1016/j.vlsi.2026.102716

  • A dual-neuron second-order memristor-based Hopfield neural network with controllable extreme multistability and its application in image encryptio

    Author: Wang, Yan; Yin, Kangdi; Jin, Jie; Li, Hongyan

    Journal: INTEGRATION-THE VLSI JOURNAL. 2026; Vol. 109, Issue , pp. -. DOI: 10.1016/j.vlsi.2026.102731

  • MT-PUF: A reconfigurable intrinsic PUF for MRAM TCAM achieving 0.07%/10 °C and 0.44%/0.1 V sensitivit

    Author: Ren, Shimao; Wang, Pengjun; Li, Xiangyu; Chen, Bo; Yang, Xinrong; Cai, Yongbin

    Journal: INTEGRATION-THE VLSI JOURNAL. 2026; Vol. 109, Issue , pp. -. DOI: 10.1016/j.vlsi.2026.102726

  • YOLO-CMDS: An enhanced method for PCB defect detectio

    Author: Xu, Junpeng; Shi, Lei; Yang, Wenqiang; Zhu, Xiangbo; Li, Jin; Wang, Yu

    Journal: INTEGRATION-THE VLSI JOURNAL. 2026; Vol. 109, Issue , pp. -. DOI: 10.1016/j.vlsi.2026.102732

  • A side-channel attack (SCA)-resistant and reconfigurable cryptographic engine design for multiple hash algorithm

    Author: Wang, Jinghe; Liu, Wenrui; Cheng, Jiafeng; Sun, Nengyuan; Pan, Zhiyuan; Niu, Zhaoyi; Li, Jianghong; Shi, Kai; Wang, Jiaqi; Zhang, Jiawei; Wang, Linhan; Song, Kangning; Xia, Tianyu; Yu, Haoxiang; Yu, Weize

    Journal: INTEGRATION-THE VLSI JOURNAL. 2026; Vol. 109, Issue , pp. -. DOI: 10.1016/j.vlsi.2026.102736

  • Thermal optimization of analog ICs via transistor-array placemen

    Author: Jia, Longtao; Huang, Zhihui; Meng, Qingduan; Wang, Jun; Li, Mingyu; Qiao, Fei; Liu, Bo

    Journal: INTEGRATION-THE VLSI JOURNAL. 2026; Vol. 109, Issue , pp. -. DOI: 10.1016/j.vlsi.2026.102719

  • Cooperative control of multi-scroll attractors in chaotic neural network with double potential wells and staircase wells and its application in image encryptio

    Author: Jin, Jie; Liu, Lin; Zhao, Lv; Yu, Fei

    Journal: INTEGRATION-THE VLSI JOURNAL. 2026; Vol. 109, Issue , pp. -. DOI: 10.1016/j.vlsi.2026.102739

  • Archive-driven reinforcement learning for FPGA logic optimizatio

    Author: Zhu, Junhan; Xu, Zhongyan; Fan, Jicong; Cheng, Xijun; Yu, Zhiguo; Gu, Xiaofeng

    Journal: INTEGRATION-THE VLSI JOURNAL. 2026; Vol. 109, Issue , pp. -. DOI: 10.1016/j.vlsi.2026.102742

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