Ieee Transactions On Computer-aided Design Of Integrated Circuits And Systems投稿须知

期刊简介

《Ieee Transactions On Computer-aided Design Of Integrated Circuits And Systems》是由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版社于1982年创办的英文国际期刊（ISSN: 0278-0070，E-ISSN: 1937-4151），该期刊长期致力于计算机：硬件领域的创新研究，主要研究方向为工程技术-工程：电子与电气。作为SCI、SCIE收录期刊（JCR分区 Q2，中科院 3区），本刊采用OA未开放获取模式（OA占比%），以发表计算机：硬件领域等方向的原创性研究为核心（研究类文章占比100.00%%）。凭借严格的同行评审与高效编辑流程，期刊年载文量精选控制在385篇，确保学术质量与前沿性。成果覆盖Web of ScienceWeb of Science、Scopus等国际权威数据库，为学者提供推动计算机科学领域高水平交流平台。

投稿咨询

投稿提示

Ieee Transactions On Computer-aided Design Of Integrated Circuits And Systems审稿周期约为一般,3-8周。该刊近年未被列入国际预警名单，年发文量约385篇，录用竞争适中，主题需确保紧密契合计算机科学前沿。投稿策略提示：避开学术会议旺季投稿以缩短周期，语言建议专业润色提升可读性。

计算机科学 大类学科
English 出版语言
否是否预警
SCI、SCIE 期刊收录
385 发文量

中科院分区

《新锐期刊分区表》（2026年3月发布）

Top期刊	综述期刊	大类学科	小类学科
否	否	计算机科学 3区	COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 计算机：跨学科应用 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 3区 3区 3区

期刊分区表（2025年3月升级版）

Top期刊	综述期刊	大类学科	小类学科
否	否	计算机科学 3区	COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 计算机：跨学科应用 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 3区 3区 3区

期刊分区表（2023年12月升级版）

Top期刊	综述期刊	大类学科	小类学科
否	否	计算机科学 3区	COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 计算机：跨学科应用 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 3区 3区 3区

期刊分区表（2022年12月升级版）

Top期刊	综述期刊	大类学科	小类学科
否	否	计算机科学 3区	COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 计算机：跨学科应用 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 3区 3区 3区

期刊分区表（2021年12月升级版）

Top期刊	综述期刊	大类学科	小类学科
否	否	计算机科学 2区	COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 计算机：跨学科应用 2区 2区 3区

JCR分区

2025-2026年最新版

按JCI指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE	SCIE	Q2	23 / 60	62.5
学科：COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS	SCIE	Q2	89 / 185	52.2
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q2	142 / 369	61.7
学科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE	SCIE	Q3	31 / 61	50
学科：COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS	SCIE	Q3	98 / 185	47.3
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q2	150 / 371	59.7

2024-2025年最新版

按JCI指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE	SCIE	Q2	24 / 60	60.8
学科：COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS	SCIE	Q3	90 / 177	49.4
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q2	162 / 368	56.1
学科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE	SCIE	Q2	26 / 60	57.5
学科：COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS	SCIE	Q2	80 / 177	55.08
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q2	144 / 368	61.01

2023-2024年最新版

按JCI指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE	SCIE	Q2	27 / 59	55.1
学科：COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS	SCIE	Q2	76 / 169	55.3
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q2	154 / 352	56.4
学科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE	SCIE	Q2	28 / 59	53.39
学科：COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS	SCIE	Q2	82 / 169	51.78
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q2	152 / 354	57.2

CiteScore（2026年6月最新版）

CiteScore

SJR

SNIP

CiteScore 排名

CiteScore：7.2

SJR：0.928

SNIP：1.514

学科类别	分区	排名	百分位
大类：Computer Science 小类：Computer Graphics and Computer-Aided Design	Q1	25 / 131	81%
大类：Computer Science 小类：Electrical and Electronic Engineering	Q1	201 / 1030	80%
大类：Computer Science 小类：Software	Q2	131 / 503	74%

期刊发文

A Full-Stack Framework for GNN Acceleration via Partition-Compiler-Architecture Co-Desig
Author: Zhou, Yangjie; Zhang, Zhihui; Lu, Shuwen; Guo, Cong; Leng, Jingwen; Zhang, Feng; Ma, Yufei; Liang, Yun; Guo, Minyi

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON COMPUTER-AIDED DESIGN OF INTEGRATED CIRCUITS AND SYSTEMS. 2026; Vol. 45, Issue 5, pp. 2348-2361. DOI: 10.1109/TCAD.2025.3610582
Efficient Instruction Fusion for ASIPs: A Low-Cost Approach to Structural Hazard Contro
Author: Zhou, Xinbing; Liu, Tianlang; Tang, Tiancheng; Man, Yi; Hao, Peng; Chen, Wei; Liu, Dake

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON COMPUTER-AIDED DESIGN OF INTEGRATED CIRCUITS AND SYSTEMS. 2026; Vol. 45, Issue 5, pp. 2418-2431. DOI: 10.1109/TCAD.2025.3611113
ACE-GNN: Adaptive GNN Co-Inference With System-Aware Scheduling in Dynamic Edge Environment
Author: Zhou, Ao; Yang, Jianlei; Qiao, Tong; Qi, Yingjie; Wei, Xinming; Duan, Cenlin; Zhao, Weisheng; Hu, Chunming

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON COMPUTER-AIDED DESIGN OF INTEGRATED CIRCUITS AND SYSTEMS. 2026; Vol. 45, Issue 5, pp. 2334-2347. DOI: 10.1109/TCAD.2025.3617863
Registry: Enhancing Vertex Reusability for GCN Inference on Hybrid Stacked Memor
Author: Zhong, Zhaoyu; Chen, Jiaxian; Dong, Yunhao; Wang, Tianyu; Ma, Chenlin; Mao, Rui; Wang, Yi

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON COMPUTER-AIDED DESIGN OF INTEGRATED CIRCUITS AND SYSTEMS. 2026; Vol. 45, Issue 5, pp. 2376-2389. DOI: 10.1109/TCAD.2025.3612868
Terafly: A Multinode FPGA-Based Accelerator Design for Efficient Cooperative Inference in LLM
Author: Zheng, Jianing; Chen, Gang; Huang, Libo; Lou, Xin; Zheng, Wei-Shi

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON COMPUTER-AIDED DESIGN OF INTEGRATED CIRCUITS AND SYSTEMS. 2026; Vol. 45, Issue 5, pp. 2446-2459. DOI: 10.1109/TCAD.2025.3616078
Safe Reinforcement Learning for NN-Controlled Systems With Neural Barrier Certificate Guidanc
Author: Zhao, Hanrui; Ren, Mengxin; Liu, Banglong; Qi, Niuniu; Zeng, Xia; Zeng, Zhenbing; Yang, Zhengfeng

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON COMPUTER-AIDED DESIGN OF INTEGRATED CIRCUITS AND SYSTEMS. 2026; Vol. 45, Issue 5, pp. 2460-2473. DOI: 10.1109/TCAD.2025.3616856
A Photonic Interconnect Enabling Cross-Layer Scheduling for Chiplet-Based DNN Accelerator
Author: Zhang, Yubo; Ye, Yaoyao

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON COMPUTER-AIDED DESIGN OF INTEGRATED CIRCUITS AND SYSTEMS. 2026; Vol. 45, Issue 5, pp. 2123-2135. DOI: 10.1109/TCAD.2025.3593438
MUXLeak: Exploiting Multiplexers as a Power Side Channel Against Multitenant FPGA
Author: Zhang, Xin; Zou, Jiajun; Zhang, Zhi; Shen, Qingni; Gao, Yansong; Cui, Jinhua; Feng, Yusi; Wu, Zhonghai; Abbott, Derek

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON COMPUTER-AIDED DESIGN OF INTEGRATED CIRCUITS AND SYSTEMS. 2026; Vol. 45, Issue 5, pp. 2280-2293. DOI: 10.1109/TCAD.2025.3611878

Ieee Transactions On Computer-aided Design Of Integrated Circuits And Systems

集成电路和系统的计算机辅助设计IEEE Transactions

期刊简介

投稿提示

中科院分区

JCR分区

CiteScore（2026年6月最新版）

期刊发文

相关期刊

怎样选择期刊

投稿相关问题

投稿后咨询