Flexible And Printed Electronics投稿须知

期刊简介

《Flexible And Printed Electronics》是由IOP PUBLISHING LTD出版社创办的英文国际期刊（ISSN: 2058-8585，E-ISSN: 2058-8585），该期刊长期致力于工程：电子与电气领域的创新研究，主要研究方向为MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY。作为SCI、SCIE收录期刊（JCR分区 Q2，中科院 3区），本刊采用OA未开放获取模式（OA占比%），以发表工程：电子与电气领域等方向的原创性研究为核心（研究类文章占比94.29%%）。凭借严格的同行评审与高效编辑流程，期刊年载文量精选控制在70篇，确保学术质量与前沿性。成果覆盖Web of ScienceWeb of Science、Scopus等国际权威数据库，为学者提供推动工程技术领域高水平交流平台。

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投稿提示

Flexible And Printed Electronics该刊近年未被列入国际预警名单，年发文量约70篇，录用竞争适中，主题需确保紧密契合工程技术前沿。投稿策略提示：避开学术会议旺季投稿以缩短周期，语言建议专业润色提升可读性。

工程技术 大类学科
English 出版语言
否是否预警
SCI、SCIE 期刊收录
70 发文量

中科院分区

《新锐期刊分区表》（2026年3月发布）

Top期刊	综述期刊	大类学科	小类学科
否	否	工程技术 3区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 PHYSICS, APPLIED 物理：应用 4区 3区 3区

期刊分区表（2025年3月升级版）

Top期刊	综述期刊	大类学科	小类学科
否	否	工程技术 4区	MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 4区

期刊分区表（2023年12月升级版）

Top期刊	综述期刊	大类学科	小类学科
否	否	工程技术 4区	MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 4区

期刊分区表（2022年12月升级版）

Top期刊	综述期刊	大类学科	小类学科
否	否	工程技术 4区	MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 4区

期刊分区表（2021年12月升级版）

Top期刊	综述期刊	大类学科	小类学科
否	否	工程技术 4区	MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 4区

JCR分区

2025-2026年最新版

按JCI指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q2	174 / 369	53
学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q3	286 / 472	39.5
学科：PHYSICS, APPLIED	SCIE	Q3	96 / 191	50
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	198 / 371	46.77
学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q3	263 / 473	44.5
学科：PHYSICS, APPLIED	SCIE	Q3	96 / 191	50

2023-2024年最新版

按JCI指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q3	229 / 438	47.8
学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q3	249 / 438	43.26

CiteScore（2026年6月最新版）

CiteScore

SJR

SNIP

CiteScore 排名

CiteScore：6.1

SJR：0.599

SNIP：0.71

学科类别	分区	排名	百分位
大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering	Q2	260 / 1030	74%
大类：Engineering 小类：Electronic, Optical and Magnetic Materials	Q2	89 / 318	72%

期刊发文

A new approach for the fabrication of flexible copper microstructures via scratch-induced selective electrodepositio
Author: Wang, Jianliang; Zheng, Yitong; Li, Ji; Jiang, Yanlin; Chen, Yuhang; Zhang, Ling; Yu, Bingjun

Journal: FLEXIBLE AND PRINTED ELECTRONICS. 2026; Vol. 11, Issue 1, pp. -. DOI: 10.1088/2058-8585/ae4409
High-performance printed diodes based on large-diameter semiconducting carbon nanotubes for flexible electronic
Author: Li, Pengfei; Liu, Shuangjie; Li, Jiancheng; Zhang, Hui

Journal: FLEXIBLE AND PRINTED ELECTRONICS. 2026; Vol. 11, Issue 1, pp. -. DOI: 10.1088/2058-8585/ae5119
Screen-printed thin-film thermocouples for curved surface temperature monitoring and human-machine interactio
Author: Zhang, Ningxi; Shi, Xinyi; Ding, Su; Yang, Yang; Li, Wanli

Journal: FLEXIBLE AND PRINTED ELECTRONICS. 2026; Vol. 11, Issue 1, pp. -. DOI: 10.1088/2058-8585/ae3c31
Additive manufacturing of flexible transparent antenna with excellent radiation performance embedded in PDM
Author: Maopeng Jin; Fei Wang; Yansheng Li; Shuo Chen; Qianshuai Cheng; Mingze Sun; Wenzhuo Wang; Jiawei Zhao; Quan Xu

Journal: FLEXIBLE AND PRINTED ELECTRONICS. 2026; Vol. 11, Issue 1, pp. -. DOI: 10.1088/2058-8585/ae27df
Fabric-based flexible sensors for advanced wearable applications: development, characterization, and integration into human-machine interaction system
Author: Zhao, Junchao; Fu, Kaiwen; Wang, Banghu; Deng, Jiale; Lee, Hwa Sung; Qiu, Longzhen; Wang, Xiaohong

Journal: FLEXIBLE AND PRINTED ELECTRONICS. 2025; Vol. 10, Issue 2, pp. -. DOI: 10.1088/2058-8585/addb59
Ultra-thin flexible electrothermal actuator via in situ metallization on polyimide for low-power wireless interactive manipulatio
Author: Chen, Bowen; Gu, Xiaoyun; Guo, Dingyang; Li, Jiabin; Lin, Chenlu; Ye, Shuangli; Shi, Xinzhi

Journal: FLEXIBLE AND PRINTED ELECTRONICS. 2025; Vol. 10, Issue 2, pp. -. DOI: 10.1088/2058-8585/adddc8
Laser-induced graphene and laser-induced graphene/carbon nanotube-based sensors for temperature and strain sensin
Author: Zhang, Yong; Li, Yi; Liu, Weiwei; Yu, Chen; Yang, Fei; Chen, Chuan; Cao, Liqiang

Journal: FLEXIBLE AND PRINTED ELECTRONICS. 2025; Vol. 10, Issue 1, pp. -. DOI: 10.1088/2058-8585/ada80d

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柔性和印刷电子产品

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