Soldering & Surface Mount Technology投稿须知

期刊简介

《Soldering & Surface Mount Technology》是由Emerald Group Publishing Ltd.出版社于1981年创办的英文国际期刊（ISSN: 0954-0911，E-ISSN: 1758-6836），该期刊长期致力于工程：制造领域的创新研究，主要研究方向为工程技术-材料科学：综合。作为SCI、SCIE收录期刊（JCR分区 Q2，中科院 3区），本刊采用OA未开放获取模式（OA占比0%），以发表工程：制造领域等方向的原创性研究为核心（研究类文章占比96.15%%）。凭借严格的同行评审与高效编辑流程，期刊年载文量精选控制在26篇，确保学术质量与前沿性。成果覆盖Web of ScienceWeb of Science、Scopus等国际权威数据库，为学者提供推动材料科学领域高水平交流平台。

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投稿提示

Soldering & Surface Mount Technology审稿周期约为>12周，或约稿。该刊近年未被列入国际预警名单，年发文量约26篇，录用竞争适中，主题需确保紧密契合材料科学前沿。投稿策略提示：避开学术会议旺季投稿以缩短周期，语言建议专业润色提升可读性。

材料科学 大类学科
English 出版语言
否是否预警
SCI、SCIE 期刊收录
26 发文量

中科院分区

《新锐期刊分区表》（2026年3月发布）

Top期刊	综述期刊	大类学科	小类学科
否	否	材料科学 3区	ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 4区 4区 4区 3区

期刊分区表（2025年3月升级版）

Top期刊	综述期刊	大类学科	小类学科
否	否	材料科学 4区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 4区 4区 4区 4区

期刊分区表（2023年12月升级版）

Top期刊	综述期刊	大类学科	小类学科
否	否	材料科学 4区	METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 3区 4区 4区 4区

期刊分区表（2022年12月升级版）

Top期刊	综述期刊	大类学科	小类学科
否	否	材料科学 2区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 3区 3区 4区

期刊分区表（2021年12月升级版）

Top期刊	综述期刊	大类学科	小类学科
否	否	材料科学 3区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 3区 3区 3区 4区

JCR分区

2025-2026年最新版

按JCI指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	229 / 369	38.1
学科：ENGINEERING, MANUFACTURING	SCIE	Q4	58 / 71	19
学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q3	348 / 472	26.4
学科：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING	SCIE	Q2	41 / 97	58.2
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	243 / 371	34.64
学科：ENGINEERING, MANUFACTURING	SCIE	Q4	54 / 71	24.65
学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q3	319 / 473	32.66
学科：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING	SCIE	Q2	43 / 97	56.19

2024-2025年最新版

按JCI指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	240 / 368	34.9
学科：ENGINEERING, MANUFACTURING	SCIE	Q4	59 / 71	17.6
学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q4	349 / 461	24.4
学科：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING	SCIE	Q2	47 / 97	52.1
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	247 / 368	33.02
学科：ENGINEERING, MANUFACTURING	SCIE	Q4	54 / 71	24.65
学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q3	310 / 463	33.15
学科：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING	SCIE	Q2	44 / 97	55.15

2023-2024年最新版

按JCI指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	227 / 352	35.7
学科：ENGINEERING, MANUFACTURING	SCIE	Q4	54 / 68	21.3
学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q3	321 / 438	26.8
学科：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING	SCIE	Q2	40 / 90	56.1
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	249 / 354	29.8
学科：ENGINEERING, MANUFACTURING	SCIE	Q4	54 / 68	21.32
学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q3	306 / 438	30.25
学科：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING	SCIE	Q2	43 / 91	53.3

CiteScore（2026年6月最新版）

CiteScore

SJR

SNIP

CiteScore 排名

CiteScore：4

SJR：0.317

SNIP：0.711

学科类别	分区	排名	百分位
大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering	Q2	403 / 1030	60%
大类：Engineering 小类：Condensed Matter Physics	Q2	211 / 446	52%
大类：Engineering 小类：General Materials Science	Q3	242 / 475	49%

期刊发文

Effects of electron irradiation and thermal cycling on electrical properties of GaN HEM
Author: Han, Dan; Chen, Xiao; Shen, Zicai; Chen, Rui; Cao, Rongxing; Liu, Yang; Liu, Hanxun; Xue, Yuxiong

Journal: SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1108/SSMT-11-2025-0063
A comparative study of the mechanical properties of sintered submicron and micron C
Author: Huang, Jian; Wang, Bi; He, Siliang; Cai, Miao; Qin, Hongbo; Yan, Haidong

Journal: SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1108/SSMT-11-2025-0069
Multi-parameter synergistic optimization and sintering densification of EHD-printed silver nanoparticle ink on alumina ceramic substrate
Author: Li, Yulong; Tian, Jinke; Hao, Ruijie; Ding, Feng; Wu, Haoyue; Lin, Wei; Hong, Jinhua; Lei, Min; Li, Xuewen

Journal: SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1108/SSMT-10-2025-0057
Comparative analysis of the fatigue life of the FLASH under joint error condition
Author: Lei, Le; Lei, Bing; Li, Lingbo

Journal: SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1108/SSMT-11-2025-0064
Size effect on shear performance of microscale ball grid array structure Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu solder joints under current stressin
Author: Wang, Bo; Ke, Zhanglong; Chen, Zimeng; Li, Wangyun; Huang, Wei; He, Siliang; Pan, Kailin; Nishikawa, Hiroshi

Journal: SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1108/SSMT-08-2025-0041
Directional transfer and low-temperature interconnect packaging of nano metal material
Author: Chen, Siyu; Chen, Deyi; Huang, Yiqian; Liu, Ruijie; Wang, Xinyuan; Tian, Ben; Xu, Jianming; Mou, Yun

Journal: SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1108/SSMT-10-2025-0053
Synergistically promoted direct bonding of nanotwinned copper at 200 °C viareductive solvent
Author: Zhao, Zehao; Wu, Wei; Gao, Li-Yin; Liu, Zhi-Quan

Journal: SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1108/SSMT-11-2025-0066
Study of the bonding force at the Au-Ag bump/TiW interface in wire bondin
Author: Cai, Bo-Wen; Wang, Jia-Qi; Zhang, Qi; Gao, Li-Yin; Ren, Changyou; Liu, Zhi-Quan

Journal: SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1108/SSMT-11-2025-0067

Soldering & Surface Mount Technology

焊接和表面贴装技术

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