Soldering & Surface Mount Technology

Soldering & Surface Mount Technology

焊接和表面贴装技术

  • 4区 中科院分区
  • Q2 JCR分区

期刊简介

《Soldering & Surface Mount Technology》是由Emerald Group Publishing Ltd.出版社于1981年创办的英文国际期刊(ISSN: 0954-0911,E-ISSN: 1758-6836),该期刊长期致力于冶金工程领域的创新研究,主要研究方向为工程技术-材料科学:综合。作为SCIE收录期刊(JCR分区 Q2,中科院 4区),本刊采用OA未开放获取模式(OA占比0%),以发表冶金工程领域等方向的原创性研究为核心(研究类文章占比100.00%%)。凭借严格的同行评审与高效编辑流程,期刊年载文量精选控制在22篇,确保学术质量与前沿性。成果覆盖Web of Science、Scopus等国际权威数据库,为学者提供推动材料科学领域高水平交流平台。

投稿咨询

投稿提示

Soldering & Surface Mount Technology审稿周期约为 12周,或约稿 。该刊近年未被列入国际预警名单,年发文量约22篇,录用竞争适中,主题需确保紧密契合材料科学前沿。投稿策略提示:避开学术会议旺季投稿以缩短周期,语言建议专业润色提升可读性。

  • 材料科学 大类学科
  • English 出版语言
  • 是否预警
  • SCIE 期刊收录
  • 22 发文量

中科院分区

中科院 SCI 期刊分区 2023年12月升级版

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
材料科学
4区
METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合
3区 4区 4区 4区

中科院 SCI 期刊分区 2022年12月升级版

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
材料科学
2区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造
3区 3区 4区

JCR分区

按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 227 / 352

35.7%

学科:ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q4 54 / 68

21.3%

学科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 321 / 438

26.8%

学科:METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING SCIE Q2 40 / 90

56.1%

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 249 / 354

29.8%

学科:ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q4 54 / 68

21.32%

学科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 306 / 438

30.25%

学科:METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING SCIE Q2 43 / 91

53.3%

CiteScore

CiteScore SJR SNIP CiteScore 排名
CiteScore:4.1 SJR:0.365 SNIP:0.922
学科类别 分区 排名 百分位
大类:Engineering 小类:Electrical and Electronic Engineering Q2 316 / 797

60%

大类:Engineering 小类:Condensed Matter Physics Q2 175 / 434

59%

大类:Engineering 小类:General Materials Science Q2 227 / 463

51%