Ieee Transactions On Device And Materials Reliability

Ieee Transactions On Device And Materials Reliability

IEEE Transactions on Device and Materials Reliability

  • 3区 中科院分区
  • Q2 JCR分区

期刊简介

《Ieee Transactions On Device And Materials Reliability》是由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版社于2001年创办的英文国际期刊(ISSN: 1530-4388,E-ISSN: 1558-2574),该期刊长期致力于工程:电子与电气领域的创新研究,主要研究方向为工程技术-工程:电子与电气。作为SCIE收录期刊(JCR分区 Q2,中科院 3区),本刊采用OA未开放获取模式(OA占比0%),以发表工程:电子与电气领域等方向的原创性研究为核心(研究类文章占比97.22%%)。凭借严格的同行评审与高效编辑流程,期刊年载文量精选控制在72篇,确保学术质量与前沿性。成果覆盖Web of Science、Scopus等国际权威数据库,为学者提供推动工程技术领域高水平交流平台。

投稿咨询

投稿提示

Ieee Transactions On Device And Materials Reliability审稿周期约为 较慢,6-12周 。该刊近年未被列入国际预警名单,年发文量约72篇,录用竞争适中,主题需确保紧密契合工程技术前沿。投稿策略提示:避开学术会议旺季投稿以缩短周期,语言建议专业润色提升可读性。

  • 工程技术 大类学科
  • English 出版语言
  • 是否预警
  • SCIE 期刊收录
  • 72 发文量

中科院分区

中科院 SCI 期刊分区 2023年12月升级版

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
工程技术
3区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 PHYSICS, APPLIED 物理:应用
3区 3区

中科院 SCI 期刊分区 2022年12月升级版

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
工程技术
3区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 PHYSICS, APPLIED 物理:应用
3区 3区

JCR分区

按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 165 / 352

53.3%

学科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q2 87 / 179

51.7%

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 186 / 354

47.6%

学科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q3 99 / 179

44.97%

CiteScore

CiteScore SJR SNIP CiteScore 排名
CiteScore:4.8 SJR:0.436 SNIP:1.148
学科类别 分区 排名 百分位
大类:Engineering 小类:Safety, Risk, Reliability and Quality Q2 65 / 207

68%

大类:Engineering 小类:Electrical and Electronic Engineering Q2 274 / 797

65%

大类:Engineering 小类:Electronic, Optical and Magnetic Materials Q2 103 / 284

63%

期刊发文

  • Improved Charge-Trapping Characteristics of ZrO 2 by Al Doping for Nonvolatile Memory Applications

    Author: eexdhuang

    Journal: IEEE TRANSACTIONS ON DEVICE AND MATERIALS RELIABILITY, 2016.

  • Prediction of NBTI Degradation in Dynamic Voltage Frequency Scaling Operations

    Author: xjli

    Journal: IEEE TRANSACTIONS ON DEVICE AND MATERIALS RELIABILITY, 2016.