Ieee Transactions On Device And Materials Reliability

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IEEE Transactions on Device and Materials Reliability

  • 3区 中科院分区
  • Q3 JCR分区

期刊评价

  • 影响因子2.7
  • 研究类文章占比100.00%
  • H-index63
  • Gold OA文章占比1.55%
  • 期刊收录SCI,SCIE
  • 是否预警
  • 年发文量112
  • 是否OA未开放

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