Ieee Transactions On Device And Materials Reliability

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IEEE Transactions on Device and Materials Reliability

  • 3区 中科院分区
  • Q2 JCR分区

期刊评价

  • 影响因子2.5
  • 研究类文章占比97.22%
  • H-index63
  • Gold OA文章占比24.52%
  • 期刊收录SCIE
  • 是否预警
  • 年发文量72
  • 是否OA未开放

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