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Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology

Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology

元件封装与制造技术IEEE Transactions

  • 3区 中科院分区
  • Q2 JCR分区
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期刊简介

《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》是由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版社于2011年创办的英文国际期刊（ISSN: 2156-3950，E-ISSN: 2156-3985），该期刊长期致力于工程：制造领域的创新研究，主要研究方向为ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC。作为SCI、SCIE收录期刊（JCR分区 Q2，中科院 3区），本刊采用OA未开放获取模式（OA占比0%），以发表工程：制造领域等方向的原创性研究为核心（研究类文章占比100.00%%）。凭借严格的同行评审与高效编辑流程，期刊年载文量精选控制在296篇，确保学术质量与前沿性。成果覆盖Web of ScienceWeb of Science、Scopus等国际权威数据库，为学者提供推动工程技术领域高水平交流平台。

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投稿提示

Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology审稿周期约为一般,3-6周。该刊近年未被列入国际预警名单，年发文量约296篇，录用竞争适中，主题需确保紧密契合工程技术前沿。投稿策略提示：避开学术会议旺季投稿以缩短周期，语言建议专业润色提升可读性。

  • 工程技术 大类学科
  • English 出版语言
  • 否 是否预警
  • SCI、SCIE 期刊收录
  • 296 发文量

中科院分区

《新锐期刊分区表》（2026年3月发布）

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
否 否
工程技术
3区
ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合
4区 3区 3区

期刊分区表（2025年3月升级版）

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
否 否
工程技术
3区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造
3区 3区 4区

期刊分区表（2023年12月升级版）

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
否 否
工程技术
3区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造
3区 3区 4区

期刊分区表（2022年12月升级版）

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
否 否
工程技术
3区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造
3区 3区 4区

期刊分区表（2021年12月升级版）

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
否 否
工程技术
3区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造
3区 3区 4区

JCR分区

2025-2026年最新版

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 156 / 369

57.9
学科：ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q3 41 / 71

43
学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 262 / 472

44.6
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 169 / 371

54.58
学科：ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q3 37 / 71

48.59
学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q2 222 / 473

53.17

2023-2024年最新版

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 175 / 352

50.4
学科：ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q3 41 / 68

40.4
学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 275 / 438

37.3
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 212 / 354

40.25
学科：ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q3 48 / 68

30.15
学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 267 / 438

39.16

CiteScore（2026年6月最新版）

CiteScore SJR SNIP CiteScore 排名
CiteScore：5.9 SJR：0.763 SNIP：1.511
学科类别 分区 排名 百分位
大类：Engineering 小类：Industrial and Manufacturing Engineering Q2 111 / 425

74%
大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering Q2 272 / 1030

73%
大类：Engineering 小类：Electronic, Optical and Magnetic Materials Q2 96 / 318

69%

期刊发文

  • A Miniaturized 3-D Integrated Low-Pass Filter Using a Novel Flexibly Configurable Three-Port Capacitor Based on TSV Technolog

    Author: Yin, Xiangkun; Li, Xiang; Wang, Fengjuan; Zhang, Tao; Lu, Qijun; Zhu, Zhangming

    Journal: IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY. 2026; Vol. 16, Issue 4, pp. 922-925. DOI: 10.1109/TCPMT.2026.3667873

  • Crosstalk Suppression Method at the End of Multiconductor Transmission Lines Based on Crosstalk Factor Theor

    Author: Yin, Baiqiang; Cheng, Dalong; Wang, Ruoyu; Zuo, Lei; Li, Bing

    Journal: IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY. 2026; Vol. 16, Issue 4, pp. 861-871. DOI: 10.1109/TCPMT.2026.3667710

  • An Active Tangential Electric Field Probe for Switching Noise Diagnosis in Power Module

    Author: Yi, Zhiqiang; Li, Linyan; Guo, Shuaibing; Huang, Zhanjun; Ruan, Litao; Li, Hui; Wang, Zhizhe; Shao, E.; Shi, Yunlei; Zhang, Maning; Shao, Weiheng

    Journal: IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY. 2026; Vol. 16, Issue 4, pp. 729-735. DOI: 10.1109/TCPMT.2026.3664987

  • Design and Manufacturing of Double-Sided SiP Power Modules via Temporary Carrier-Based Proces

    Author: Wu, Ping; Liao, Linjie; Sun, Guoliao; Liu, Zhen; Liu, Minxuan; Teng, Xiaodong; Qiu, Yiou; Fu, Linzheng; Zhu, Wenhui; Wang, Liancheng

    Journal: IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY. 2026; Vol. 16, Issue 4, pp. 899-907. DOI: 10.1109/TCPMT.2026.3666192

  • A Coherent Compact Thermal Network Model (CTM) for High-Precision and Efficient Temperature Prediction in CoWoS Packagin

    Author: Wang, Zengyi; Shi, Gang; Zhang, Xiong; Ma, Hanzhi; Shao, Leilai; Yu, Zhiping; Zhu, Xiaolei

    Journal: IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY. 2026; Vol. 16, Issue 4, pp. 778-787. DOI: 10.1109/TCPMT.2025.3619074

  • A New Packaging Design Method for IGBT Modules Based on a Common-Emitter Inductance Decoupling Technolog

    Author: Sun, Yameng; Chen, Anning; Liu, Xun; Song, Yifan; Zhang, Xiao; Zhou, Yang; Ma, Kun; Liu, Sheng

    Journal: IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY. 2026; Vol. 16, Issue 4, pp. 718-728. DOI: 10.1109/TCPMT.2026.3666172

  • Learning-Based Power Map and HTC Estimation of Chiplet Systems From Transient Thermal Ma

    Author: Lu, Yusong; Zhu, Wenxing; Tang, Min; Zhang, Jianhua; Chen, Liang

    Journal: IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY. 2026; Vol. 16, Issue 4, pp. 765-777. DOI: 10.1109/TCPMT.2026.3667684

  • Direct Bonding Technique for Integration and Vertical Interconnection of Metal-Air Coaxial Line

    Author: Liu, Yang; Zhang, Xuyao; Zou, Shengying; Wang, Yiqun; Lin, Jie; Jin, Peng

    Journal: IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY. 2026; Vol. 16, Issue 4, pp. 908-916. DOI: 10.1109/TCPMT.2026.3666542

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