Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology

期刊简介

《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》是由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版社于2011年创办的英文国际期刊（ISSN: 2156-3950，E-ISSN: 2156-3985），该期刊长期致力于工程：电子与电气领域的创新研究，主要研究方向为ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC。作为SCIE收录期刊（JCR分区 Q2，中科院 3区），本刊采用OA未开放获取模式（OA占比0%），以发表工程：电子与电气领域等方向的原创性研究为核心（研究类文章占比98.16%%）。凭借严格的同行评审与高效编辑流程，期刊年载文量精选控制在217篇，确保学术质量与前沿性。成果覆盖Web of Science、Scopus等国际权威数据库，为学者提供推动工程技术领域高水平交流平台。