Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology

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元件封装与制造技术IEEE Transactions

  • 3区 中科院分区
  • Q2 JCR分区

期刊评价

  • 影响因子3.3
  • 研究类文章占比100.00%
  • H-index39
  • Gold OA文章占比3.65%
  • 期刊收录SCI,SCIE
  • 是否预警
  • 年发文量296
  • 是否OA未开放

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