Journal Of Electronic Packaging投稿须知

期刊简介

《Journal Of Electronic Packaging》是由American Society of Mechanical Engineers(ASME)出版社于1989年创办的英文国际期刊（ISSN: 1043-7398，E-ISSN: 1528-9044），该期刊长期致力于工程：电子与电气领域的创新研究，主要研究方向为工程技术-工程：电子与电气。作为SCI、SCIE收录期刊（JCR分区 Q3，中科院 4区），本刊采用OA未开放获取模式（OA占比0.0057...%），以发表工程：电子与电气领域等方向的原创性研究为核心（研究类文章占比95.35%%）。凭借严格的同行评审与高效编辑流程，期刊年载文量精选控制在43篇，确保学术质量与前沿性。成果覆盖Web of ScienceWeb of Science、Scopus等国际权威数据库，为学者提供推动工程技术领域高水平交流平台。

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投稿提示

Journal Of Electronic Packaging审稿周期约为>12周，或约稿。该刊近年未被列入国际预警名单，年发文量约43篇，录用竞争适中，主题需确保紧密契合工程技术前沿。投稿策略提示：避开学术会议旺季投稿以缩短周期，语言建议专业润色提升可读性。

工程技术 大类学科
English 出版语言
否是否预警
SCI、SCIE 期刊收录
43 发文量

中科院分区

《新锐期刊分区表》（2026年3月发布）

Top期刊	综述期刊	大类学科	小类学科
否	否	工程技术 4区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械 4区 4区

期刊分区表（2025年3月升级版）

Top期刊	综述期刊	大类学科	小类学科
否	否	工程技术 4区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械 4区 4区

期刊分区表（2023年12月升级版）

Top期刊	综述期刊	大类学科	小类学科
否	否	工程技术 4区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械 4区 4区

期刊分区表（2022年12月升级版）

Top期刊	综述期刊	大类学科	小类学科
否	否	工程技术 4区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械 4区 4区

期刊分区表（2021年12月升级版）

Top期刊	综述期刊	大类学科	小类学科
否	否	工程技术 4区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械 4区 4区

JCR分区

2025-2026年最新版

按JCI指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	229 / 369	38.1
学科：ENGINEERING, MECHANICAL	SCIE	Q3	95 / 184	48.6
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	187 / 371	49.73
学科：ENGINEERING, MECHANICAL	SCIE	Q2	77 / 184	58.42

2024-2025年最新版

按JCI指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	198 / 368	46.3
学科：ENGINEERING, MECHANICAL	SCIE	Q2	81 / 182	55.8
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q2	174 / 368	52.85
学科：ENGINEERING, MECHANICAL	SCIE	Q2	78 / 184	57.88

2023-2024年最新版

按JCI指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	183 / 352	48.2
学科：ENGINEERING, MECHANICAL	SCIE	Q2	75 / 180	58.6
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	195 / 354	45.06
学科：ENGINEERING, MECHANICAL	SCIE	Q3	92 / 180	49.17

CiteScore（2026年6月最新版）

CiteScore

SJR

SNIP

CiteScore 排名

CiteScore：6.6

SJR：0.497

SNIP：0.968

学科类别	分区	排名	百分位
大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering	Q1	231 / 1030	77%
大类：Engineering 小类：Mechanics of Materials	Q1	99 / 408	75%
大类：Engineering 小类：Electronic, Optical and Magnetic Materials	Q2	81 / 318	74%
大类：Engineering 小类：Computer Science Applications	Q2	270 / 1022	73%

期刊发文

A Physics-Informed Adaptive Segmentation Fitting Method for Transient Thermal Test Analysi
Author: Zhu, Haorui; Jian, Maoliang; Yang, Lianqiao

Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING. 2026; Vol. 148, Issue 1, pp. -. DOI: 10.1115/1.4070512
Investigation of the High-Vacuum Au/Si Eutectic Wafer Bonding Process for MEMS Resonator
Author: Zha, Kaixiang; Wang, Shuo; Zhao, Junyuan; Niu, Bo; Hong, Yiyi; Zhu, Yinfang; Yang, Jinling

Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING. 2026; Vol. 148, Issue 1, pp. -. DOI: 10.1115/1.4070514
Review on Fan-Out Packaging of Light-Emitting Diodes: Process Route, Manufacturing Reliability, and Performance Optimizatio
Author: Li, Zong-Tao; Sun, Hao-Lin; Tan, Jing; Yu, Bin-Hai; Li, Jia-Sheng; Fan, Zhi-Yong

Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING. 2026; Vol. 148, Issue 1, pp. -. DOI: 10.1115/1.4069750
Optimization of Micropillars Electroplating Bonding Processes and Additive
Author: Zhang, Qiang; Chen, Changping; Yang, Haoze; Zhang, Jiameng; Xiao, Mengtao; Dou, Long; Li, Junhui

Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING. 2025; Vol. 147, Issue 2, pp. -. DOI: 10.1115/1.4067651
Wideband Equivalent Circuit Modeling and Parameter Extraction Method for Through Via in Ceramic Package Substrat
Author: Ren, Pan; Wang, Chulin; Liang, Yaya; Zhao, Xuan; Li, Xiaojie; Du, Pingan

Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING. 2025; Vol. 147, Issue 2, pp. -. DOI: 10.1115/1.4067269

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