Journal Of Electronic Packaging投稿须知

期刊简介

《Journal Of Electronic Packaging》是由American Society of Mechanical Engineers(ASME)出版社于1989年创办的英文国际期刊（ISSN: 1043-7398，E-ISSN: 1528-9044），该期刊长期致力于工程：电子与电气领域的创新研究，主要研究方向为工程技术-工程：电子与电气。作为SCIE收录期刊（JCR分区 Q2，中科院 4区），本刊采用OA未开放获取模式（OA占比0.0057...%），以发表工程：电子与电气领域等方向的原创性研究为核心（研究类文章占比97.78%%）。凭借严格的同行评审与高效编辑流程，期刊年载文量精选控制在45篇，确保学术质量与前沿性。成果覆盖Web of Science、Scopus等国际权威数据库，为学者提供推动工程技术领域高水平交流平台。

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投稿提示

Journal Of Electronic Packaging审稿周期约为 12周，或约稿。该刊近年未被列入国际预警名单，年发文量约45篇，录用竞争适中，主题需确保紧密契合工程技术前沿。投稿策略提示：避开学术会议旺季投稿以缩短周期，语言建议专业润色提升可读性。

工程技术 大类学科
English 出版语言
否是否预警
SCIE 期刊收录
45 发文量

中科院分区

中科院 SCI 期刊分区 2023年12月升级版

Top期刊	综述期刊	大类学科	小类学科
否	否	工程技术 4区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械 4区 4区

中科院 SCI 期刊分区 2022年12月升级版

Top期刊	综述期刊	大类学科	小类学科
否	否	工程技术 4区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械 4区 4区

JCR分区

按JIF指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	183 / 352	48.2%
学科：ENGINEERING, MECHANICAL	SCIE	Q2	75 / 180	58.6%

按JCI指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	195 / 354	45.06%
学科：ENGINEERING, MECHANICAL	SCIE	Q3	92 / 180	49.17%

CiteScore

SJR

SNIP

CiteScore 排名

CiteScore：4.9

SJR：0.615

SNIP：0.84

学科类别	分区	排名	百分位
大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering	Q2	267 / 797	66%
大类：Engineering 小类：Mechanics of Materials	Q2	134 / 398	66%
大类：Engineering 小类：Electronic, Optical and Magnetic Materials	Q2	100 / 284	64%
大类：Engineering 小类：Computer Science Applications	Q2	322 / 817	60%

期刊发文

Accurate predetermination of the process parameters for glass/glass laser bonding based on the temperature distribution analysis
Author: jhzhang

Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING, 2016.
Accurate predetermination of the process parameters for glass/glass laser bonding based on the temperature distribution analysis
Author: wangwen713

Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING, 2016.
Temperature-Dependent Dwell-Fatigue Behavior of Nanosilver Sintered Lap Shear Joint
Author: xchen

Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING, 2016.
Numerical and Experimental Study on the Transferred Volume in Phosphor Dip-Transfer Coating Process of Light-Emitting Diodes Packaging
Author: luoxb

Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING, 2016.
Numerical and Experimental Study on the Transferred Volume in Phosphor Dip-Transfer Coating Process of Light-Emitting Diodes Packaging
Author: cooche

Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING, 2016.
Numerical and Experimental Study on the Transferred Volume in Phosphor Dip-Transfer Coating Process of Light-Emitting Diodes Packaging
Author: xiebinhust

Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING, 2016.
Numerical and Experimental Study on the Transferred Volume in Phosphor Dip-Transfer Coating Process of Light-Emitting Diodes Packaging
Author: huai_zheng

Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING, 2016.
Numerical and Experimental Study on the Transferred Volume in Phosphor Dip-Transfer Coating Process of Light-Emitting Diodes Packaging
Author: yuxingjian_hust

Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING, 2016.

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