Journal Of Electronic Packaging

Journal Of Electronic Packaging

电子封装杂志

  • 4区 中科院分区
  • Q2 JCR分区

期刊评价

  • 影响因子2.2
  • 研究类文章占比97.78%
  • H-index46
  • Gold OA文章占比0.57%
  • 期刊收录SCIE
  • 是否预警
  • 年发文量45
  • 是否OA未开放

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